利用振動產生的能量為穿戴式電子產品和連網感測器供電的想法並不新鮮，並且不斷發展。今天在 ISSCC2020 大會上，法國開發者 兩種很有前途的晶片，用於從持續振動和衝擊振動中收集和積累電力。
CEA-Leti 研究中心的兩份文件揭示了兩個用於從振動中提取電力的微電路的結構。一種晶片使用壓電方法提取能量，而另一種晶片則依靠電線圈中磁鐵的振盪。在這兩種情況下，能量儲存和發電系統都內建在晶片中，並且沒有外部設計元件，使解決方案可以輕鬆整合到任何合適的電子產品中。
壓電換能器配備有用於動態調整諧振頻率的電路。此解決方案可將發電的振盪頻率範圍擴大 446%。據 CEA-Leti 稱，目前還沒有人能夠實現這一目標。效率達94%，最大功率點追蹤指標（) 可為 30 nW。
當然，發電機晶片的控制電路是由它們產生的電力供電的。此晶片的總功耗為 1 μW，而從周圍空間（振動）收集的能量範圍為 100 μW 至 1 mW。
第二個基於振盪磁鐵和線圈的晶片顯示出更高的端到端效率 - 高達 95,9%。重要的是用於製造此解決方案的材料易於取得且價格低廉。持續振動的能量提取係數達 210%，衝擊振動的能量提取係數達 460%。以商業實施的形式看到這一切將會很有趣，但目前對此還一無所知。
來源： 3dnews.ru