AMD Rembrandt APU 將結合 Zen 3+ 和 RDNA 2 架構

AMD 毫不掩飾其今年打算發布採用 Zen 3 (Vermeer) 架構的桌面處理器的意圖。 所有其他公司的消費級處理器計劃都籠罩在迷霧中,但一些線上資源已經準備好展望 2022 年,以描述相應時期的 AMD 處理器。

AMD Rembrandt APU 將結合 Zen 3+ 和 RDNA 2 架構

首先,一位日本知名部落客發布了一張表格,其中包含他自己對未來 AMD 處理器範圍的預測 小町遠坂。 長期計劃按年份細分;今年我們將在 Socket AM4 版本中推出 Milan 伺服器處理器、Vermeer 桌面處理器和 Renoir 混合處理器。 如同已經指出的,後者的分發範圍將僅限於供企業使用的現成電腦部分。

日本消息人士並不完全確定 2021 年將發布哪些 AMD 處理器。 如果您不考慮採用 Socket SP5 設計的 Floyd 伺服器平台和用於嵌入式系統的 River Hawk 系列處理器,那麼您可以依靠 Cezanne 混合處理器在桌面和行動領域的出現。 正如該資源所澄清的那樣,它們將使用發佈時當前版本的 7 奈米台積電技術進行生產。 EX預覽版,也將結合Zen 3運算架構和Vega圖形架構。

AMD Rembrandt APU 將結合 Zen 3+ 和 RDNA 2 架構

消息人士透露,只有在 2 年 Rembrandt 系列 APU 發佈時,才有可能出現具有 RDNA 2022 代整合式顯示卡的混合處理器。 它們也將在行動和桌面領域提供,但發佈時間尚未討論。 據EXPreview稱,Rembrandt處理器將結合Zen 3+運算架構和RDNA 2圖形架構,並採用台積電所謂的6奈米技術生產。

在支援的介面方面,Rembrandt處理器相比前輩也將取得顯著進步。 它們將提供對DDR5和LPDDR5記憶體、PCI Express 4.0和USB 4介面的支持,新型記憶體也意味著桌面領域的全新設計——你將不得不徹底告別Socket AM4。

這位日本部落客也提到了 2022 年出現不帶整合式顯示卡的 Raphael 桌面處理器的可能性。 據 EXPreview 稱,Van Gogh 行動處理器將具有超低功耗以及與 PlayStation 5 和 Xbox Series X 類似的特性。 它們將結合 Zen 2 計算架構和 RDNA 2 圖形架構,但 TDP 水平不會超過 9 W。 輕薄的行動裝置將在此基礎上建立。



來源: 3dnews.ru

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