早在855月初，紅米品牌執行董事盧偉冰就曾表示，公司正準備發布基於高通驍龍2019平台的新一代智慧型手機，小米創始人雷軍在XNUMX年春節也曾說過同樣的話。並沒有過多談論這個預期的設備。
隨後，有傳言稱紅米將採用升降式攝影機來最小化螢幕周圍的邊框。 這有點奇怪，因為小米從未使用過機械彈出式攝影機設計。 現在，韋兵先生決定用幾句話來回應這個謠言：“不會發生。”
盧偉冰先前在Redmi的政策文件中指出，該品牌將專注於高品質和有吸引力的價格。 他還向價格過高的產品“宣戰”，並強調高價格並不總是優質的標誌。 「我們從來不認為消費電子產品是奢侈品，」這位高層補充道。
你不應該指望紅米智慧型手機很快就會發布（很可能會在今年下半年發布）。 如果你相信先前的洩漏（據稱展示了原型機），那麼該設備除其他外將保留 3,5 毫米音訊插孔，這在旗艦設備中變得越來越罕見。 強大的高通驍龍 855 處理器結合了八個時脈頻率為 485 GHz 至 1,80 GHz 的 Kryo 2,84 處理核心、一個 Adreno 640 圖形加速器和內建 4G 調變解調器 Snapdragon X24 LTE（相容外部 X50 5G 調變器）。 無框螢幕可能具有全高清+解析度。
來源： 3dnews.ru