華為Y5 2019智慧型手機發布來了:Helio A22晶片和HD+螢幕

網路消息人士已經發布了有關廉價華為 Y5 2019 智慧型手機的特性的信息,該智慧型手機將基於聯發科硬體平台。

華為Y5 2019智慧型手機發布來了:Helio A22晶片和HD+螢幕

據悉,該設備的「心臟」將是MT6761處理器。 此名稱隱藏了 Helio A22 產品,該產品包含四個時脈速度高達 53 GHz 的 ARM Cortex-A2,0 運算核心和一個 IMG PowerVR 圖形控制器。

據了解,新產品將採用頂部有淚滴狀小切口的顯示器。 面板的解析度和像素密度稱為 - 1520 × 720 像素(HD+ 格式)和 320 DPI(每英吋點數)。

這款智慧型手機僅配備 2 GB RAM。 快閃磁碟機的容量未指定,但很可能不會超過 32 GB。

華為Y5 2019智慧型手機發布來了:Helio A22晶片和HD+螢幕

作業系統 Android 9 Pie(帶有專有的 EMUI 外掛程式)被指定為軟體平台。 預算設備華為 Y5 2019 的發布可能會在不久的將來進行。

根據IDC估計,華為目前在全球領先智慧型手機製造商排行榜上排名第三。 去年,該公司銷售了 206 億部「智慧」蜂窩設備,佔全球市場 14,7% 的份額。 




來源: 3dnews.ru

添加評論