網路消息人士稱，華為全資擁有的晶片製造公司海思擬加強整合5G數據機的行動晶片組的開發。 此外，該公司計劃在 5 年底推出新的 2019G 智慧型手機晶片組後使用毫米波 (mmWave) 技術。
先前，網路上有消息稱，今年下半年，華為將發布新款行動處理器海思麒麟985，將獲得對4G網路的支持，同時還將搭載Balong 5000調製解調器，讓在第五代(5G) 通訊網路中運轉的設備。 由台灣台積電生產的麒麟985行動晶片可能會出現在新款華為Mate 30系列智慧型手機中，華為的旗艦智慧型手機很可能會在2019年第四季亮相。
新的海思行動晶片將於今年第二季進行測試，並於2019年第三季開始量產。 網路消息稱，整合5G調製解調器的新型行動晶片將於2019年底或2020年初開始發布。 預計這些處理器將成為中國供應商計劃進入5G時代的新型智慧型手機的基礎。
高通和華為正在展開競爭，雙方都試圖成為第一家整合 5G 數據機的晶片供應商。 台灣公司聯發科也預計在 5 年底推出自己的 2019G 處理器，而蘋果不太可能在 2020 年之前就已經這樣做。
來源： 3dnews.ru