儘管華為創辦人任正非表示該公司準備向蘋果供應5G晶片，但兩家公司並未就此事進行談判。 這是華為現任董事長胡厚昆在回應對該公司創始人的聲明發表評論的請求時宣布的。
華為輪值董事長胡厚昆週二表示，“我們尚未與蘋果就這個問題進行討論”，並補充說他期待在 5G 手機市場與蘋果競爭。
根據蘋果高層今年稍早在涉及高通和美國聯邦貿易委員會的審判中的證詞，該公司已經與三星、英特爾和台灣聯發科就 5 年 iPhone 智慧型手機的 2019G 調製解調器晶片供應問題進行了談判。
iPhone調變解調器晶片的唯一供應商英特爾表示，其5G晶片要到2020年才會出現在手機中。 這威脅著蘋果落後於競爭對手，並迫使庫比蒂諾公司尋找新的供應商。
來源： 3dnews.ru