有關華為即將推出的高性能 Kirin 990 晶片的一些細節已經公佈 。 麒麟990的官方規格最快可能在2019月6日至11日舉行的柏林IFA XNUMX國際電子展上公佈。
儘管該公司試圖不透露有關其先進單晶片系統的所有細節，但華為中歐、東歐、北歐和加拿大總裁王彥民分享了有關該公司最好的移動晶片的信息，該晶片將構成其旗艦智慧型手機的基礎。 例如，折疊 由於發布推遲到980月，它將採用新的單晶片系統，而不是在MWC 2019上展示的麒麟XNUMX，以及改進的RYYB相機系統。
王先生也確認，麒麟990將採用改良的7nm製程技術製造，與麒麟980相比，預計功耗會降低。該處理器還將滿足中國第五代網路的主要5G標準。 顯然，華為將在SoC中整合調變解調器，從而釋放智慧型手機內部的空間。 不過，該高階主管並未回答麒麟 990 是否支援 5-30 MHz 範圍內的美國 300G 毫米波頻段的澄清問題。
另一個重要的創新是支援 4 幀/秒的 60K 視訊錄製，這是 Kirin 980 在此解析度下不具備的功能。同時，競爭晶片組 Qualcomm Snapdragon 855 和 Samsung Exynos 9825 已經支援 UHD/60p 格式。 推出第一款智慧型手機 採用麒麟990，預定19月XNUMX日發布。
來源： 3dnews.ru