華為今天在 IFA 2019 上正式發表了全新旗艦單晶片平台麒麟 990 5G。 正如其名稱所反映的那樣，新產品的主要特點是內建5G調製解調器，但除此之外，華為還承諾與人工智慧相關的高性能和先進功能。
麒麟990 5G單晶片平台採用改良的7奈米製程技術，採用EUV微影（7奈米+ EUV）製造。 同時，新產品是智慧型手機中最複雜的處理器之一，擁有10,3億個電晶體。
首先，華為重點關注的一點是，麒麟990 5G是全球首款內建5G數據機的單晶片智慧型手機平台。 在目前的 5G 智慧型手機中，製造商使用內建 4G 數據機和獨立 5G 數據機的 SoC。 當然，這樣的一束比一個晶體消耗更多的能量（高達 20%），面積大 36%。
Kirin 990 5G 中的數據機能夠分別以高達 2,3 和 1,25 Gbps 的速度接收和傳輸資料。 支援5G NSA和SA模式。 除了5G網路之外，還保留了對前幾代蜂窩通訊的支援。
新的神經處理器模組NPU負責人工智慧的功能。 它由兩個“大”和一個“小”塊組成。 第一個是在達文西架構上製作的，旨在執行「繁重」任務。 反過來，「小」核心具有很高的能源效率。 總的來說，麒麟990在AI方面領先蘋果A12和高通驍龍855等競爭對手，同時消耗的能量也更少。
麒麟990有八個處理器核心，分為三個叢集。 「大型」叢集包括兩個 Cortex-A76 核心，頻率為 2,86 GHz；「中型」叢集也有兩個 Cortex-A76 核心，但頻率為 2,36 GHz；「小型」叢集有四個 Cortex-A55 核心頻率為1,95 . 980 GHz。 實際上，相較於麒麟990，結構沒有改變，只是頻率增加。 根據華為介紹，麒麟5 855G處理器在單執行緒任務上領先驍龍10 9%，在多執行緒任務上領先驍龍12 35%。 同時，這款中國新品的能源效率比驍龍 855 高出 XNUMX-XNUMX%。
但圖形處理器發生了更重大的變化。 如果說麒麟980使用的是10核心Mali-G76，那麼新款麒麟990已經擁有16核心版本的Mali-G76。 由此，在圖形性能方面，麒麟990領先驍龍855 6%，同時能耗降低20%。
我們也注意到，華為為新處理器配備了「智慧型」緩存，效能提升了15%。 麒麟990也配備了全新的Dual ISP影像處理處理器，工作速度提高了15%，效率提高了30%，照片和影片的雜訊也分別降低了20%和XNUMX%。
有趣的是，華為也將發表不內建990G數據機的麒麟5處理器。 該晶片還將為「中」和「小」叢集提供較低的頻率——分別為 2,09 和 1,86 GHz，其 NPU 將僅由一個「大」和一個「小」核心組成。
首款基於麒麟 990 的智慧型手機將是旗艦產品華為 Mate 30，將於 19 月 XNUMX 日在慕尼黑舉行的特別活動中發布。
來源： 3dnews.ru