聯想宣布，專為手機遊戲愛好者設計的Legion智慧型手機將於本月下半月－22月XNUMX日正式上市。
據了解，新品將以驍龍865 Plus處理器打造。 前一天。 該晶片包含一個主頻高達 585 GHz 的 Kryo 3,1 Prime 核心、三個主頻為 585 GHz 的 Kryo 2,42 Gold 核心和四個主頻為 585 GHz 的 Kryo 1,8 Silver 核心。 整合的 Adreno 650 加速器負責圖形處理。
最近聯想Legion智慧型手機 在安兔兔綜合測試中。 該設備配備了 Full HD+ 顯示屏，分辨率為 2340 × 1080 像素，刷新率為 144 Hz。 該裝置擁有高達 16 GB 的 LPDDR5 RAM 和容量高達 3.1 GB 的 UFS 512 快閃磁碟機。
根據現有資訊，該智慧型手機將支援高達 90 W 的快速充電。 側面將配備 14 個溫度感測器和一個額外的 USB Type-C 連接埠。
此前還有報導稱，聯想Legion的一個獨特之處將是前置攝像頭：據稱它將以可伸縮潛望鏡模組的形式製成，隱藏在機身側面，而不是像往常一樣位於頂部。
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來源： 3dnews.ru