UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟已宣布成立，旨在開發開放規範並創建小晶片技術生態系統。 小晶片可讓您建立組合的混合積體電路（多晶片模組），這些電路由獨立的半導體塊組成，這些半導體塊不依賴一個製造商，並使用標準高速 UCIe 介面相互交互。
要開發專門的解決方案，例如，創建具有內建加速器的處理器用於機器學習或處理網路操作，在使用UCIe 時，使用不同製造商提供的具有處理器核心或加速器的現有小晶片就足夠了。 如果沒有標準解決方案，您可以使用對您來說方便的技術和解決方案來創建具有必要功能的自己的小晶片。
之後，使用樂高積木風格的塊佈局來組合選定的小晶片就足夠了（所提出的技術有點讓人想起使用 PCIe 板來組裝計算機的硬件，但僅限於集成電路級別）。 Chiplet之間的資料交換和互動是使用高速UCIe介面進行的，並且系統級封裝（SoP，system-on-package）範式用於區塊的佈局而不是系統單晶片（ SoC，系統單晶片）。
與SoC相比，chiplet技術使得創建可在不同設備中使用的可替換和可重複使用的半導體塊成為可能，從而顯著降低了晶片開發成本。 基於Chiplet 的系統可以結合不同的架構和製造流程——因為每個Chiplet 單獨運行，透過標準介面進行交互，具有不同指令集架構(ISA)（例如RISC-V、ARM 和x86）的區塊可以組合在一個產品中。 小晶片的使用也簡化了測試——每個小晶片都可以在整合到最終解決方案之前單獨進行測試。
英特爾、AMD、ARM、高通、三星、日月光（先進半導體工程）、Google雲端、Meta/Facebook、微軟和台積電都加入了推廣小晶片技術的倡議。 開放規範 UCIe 1.0 向公眾發布，標準化了通用基礎上連接積體電路的方法、協定堆疊、程式設計模型和測試過程。 用於連接小晶片的介面支援 PCIe (PCI Express) 和 CXL (Compute Express Link)。
來源： opennet.ru