據 Digitimes 引述供應鏈消息稱，在即將舉行的 CES 2020（將於 7 月 10 日至 25 日舉行）上，英特爾計劃推出全新筆記型電腦冷卻系統設計，可將散熱效率提高 30-XNUMX%。 同時，許多筆記型電腦製造商打算在展會期間展示已經採用這項創新技術的成品。
新的散熱器設計是英特爾雅典娜計畫的一部分，並使用均熱板和石墨片。 讓我們記住：今年英特爾開始積極推動Project Athena作為現代筆記型電腦的標準——它旨在延長電池壽命，確保系統立即從待機模式喚醒，增加對5G網路和人工智慧的支援。
傳統上，散熱器和散熱片位於鍵盤外側和底板之間的空間內，因為大多數產生熱量的關鍵部件都位於那裡。 但英特爾的新設計用均熱板取代了傳統的散熱器模組，位於筆記型電腦螢幕後面的石墨片將充當散熱器，提供更高效的散熱。
筆記型電腦鉸鏈的特殊設計將確保熱量向石墨板的傳遞。 新設計將使製造商能夠製造無風扇移動計算機，並有助於進一步減小其厚度。 希望我們能在 CES 2020 上真正看到這樣的筆記型電腦，並且它們將於明年開始上市。
據悉，除了傳統的翻蓋式筆記型電腦外，新型散熱器模組還可用於敞篷筆記型電腦。 過去兩年，均熱板在筆記型電腦市場越來越受歡迎，主要用於需要更有效率散熱的遊戲機型。 與傳統的熱管解決方案相比，蒸發室可以客製化形狀，以優化需要冷卻的單元的覆蓋範圍。
目前，英特爾的散熱模組設計僅適用於最大開啟角度為180°的筆記型電腦，不適用於360°旋轉螢幕的機型，因為石墨片需要特殊的鉸鏈設計，影響整體設計。 但來自鉸鏈製造商的消息人士稱，該問題目前正在解決，並且很可能在不久的將來得到解決。
來源： 3dnews.ru