幾個月來，英特爾一直在向行業展會運送基於10nm Lakefield處理器的主機板樣品，並多次談到他們使用的漸進式XNUMXD Foveros佈局，但無法給出明確的發布日期和特性。 它發生了 — Lakefield 系列僅提供兩種型號。
Lakefield 處理器的誕生讓英特爾有幾個值得自豪的理由。 此機殼尺寸為 12 × 12 × 1 毫米，包含多層運算核心、系統邏輯、電源元件、整合式顯示卡，甚至是總容量為 4 GB 的 LPDDR4267X-8 記憶體。 關於 Lakefield 運算核心的佈局也有很多說法：四個採用 Tremont 架構的經濟型核心與一個採用 Sunny Cove 架構的高效核心相鄰。 最後，第 11 代整合式顯示卡原生支援雙顯示屏，使 Lakefield 能夠用於可折疊螢幕行動裝置。
在待機模式下，Lakefield 處理器的耗電量不超過 2,5 mW，比大型的 Amber Lake-Y 行動處理器低十倍。 Lakefield處理器應該使用與Tiger Lake或Ice Lake-SP同一代的10nm技術生產，儘管這個概念相當隨意。 我們不應忘記，矽「三明治」的其中一層，即 Lakefield，是採用 22 nm 技術製造的。 計算核心和整合顯示卡位於10奈米晶片上，決定了在描述處理器時技術的首要地位。
Lakefield 型號的範圍僅限於兩個名稱：Core i5-L16G7 和 Core i3-L13G4。 兩者均提供不含多線程的“4 + 1”計算核心組合，配備 4 MB 緩存，TDP 不超過 7 W，圖形子系統頻率為 200 至 500 MHz（含）。 差異在於計算核心的頻率和圖形執行單元的數量。 Core i5-L16G7有64個圖形執行單元，而Core i3-L13G4只有48個單元。 第一個處理器的運作頻率為 1,4 至 1,8 GHz（所有核心均處於活動狀態），第二個處理器的運作頻率為 0,8 至 1,3 GHz（所有核心均處於活動狀態）。 在單核模式下，第一個可以達到 3,0 GHz 的頻率，較年輕的 - 僅 2,8 GHz。 兩款處理器的記憶體操作模式、類型和容量顯然相同：8 GB LPDDR4X-4267。 舊型號擁有對 DL Boost 指令集的支援。
基於 Lakefield 的系統可以支援千兆位元 Wi-Fi 6 無線介面和 LTE 數據機。 介面方面，Type-C埠實現了對PCI Express 3.0和USB 3.1的支援。 支援具有 UFS 和 NVMe 介面的 SSD。
微軟 Surface Neo 已經從今年推出的基於英特爾 Lakefield 的設備清單中消失，但聯想 ThinkPad X1 Fold 應該仍會在今年年底前上市，而三星 Galaxy Book S 也將在今年出現在部分市場。月。 事實上，這種情況使得英特爾現在就可以正式發表 Lakefield 處理器。
來源： 3dnews.ru