在 2020 年英特爾架構日期間，該公司談論了其 3D NAND 技術並提供了其開發計劃的最新資訊。 2019 年 128 月，英特爾宣布將跳過業界大部分公司一直在開發的 144 層 NAND 閃存，而直接轉向 144 層 NAND 快閃記憶體。 現在該公司表示其XNUMX層QLC NAND快閃記憶體已經掌握。
此外，到2020年底，英特爾希望向市場推出基於144層QLC NAND的驅動器。 與同一英特爾的 50 層 QLC NAND 相比，此類晶片的資料儲存密度提高了 96%。 換句話說，這類晶片將讓快閃記憶體繼續挺進傳統磁硬碟市場。
英特爾不僅在開發非揮發性 NAND 記憶體——早在 2015 年，該公司就推出了一項名為 3D XPoint 的新技術。 這種新介質介於 DRAM 和 3D NAND 之間。 它可以提供非常高的速度並且也是非揮發性的。 英特爾展示了一張幻燈片，清楚地展示了不同類型記憶體的單元架構的差異。
一個 DRAM 單元比 3D XPoint 大得多，最後一個比 3D NAND QLC 大得多，後者最多可儲存四位資訊。 據英特爾稱，這凸顯了為什麼 RAM 將繼續非常有限以及為什麼需要不同類型的記憶體層次結構。 英特爾認為，隨著資料空間不斷成長到澤字節，將需要各種類型的更高密度的驅動器。
英特爾儲存團隊的另一個重大新聞涉及英特爾傲騰。 該公司於 2017 年發布了首款 Optane 硬碟，從那時起就學到了很多東西。 英特爾目前正在研發第二代Optane SSD：特別是確認它們將使用PCIe 2介面。
英特爾的目標是將第一代的性能提高一倍以上。 第 1 代英特爾傲騰內存在 2017 年採用了雙層設計，第 2020 代傲騰記憶體將在 2 年變為四層設計。 因此，英特爾還將 Optane 的數據密度增加了一倍，這應該會導致容量增加和每 GB 成本降低。
最後，英特爾確認英特爾 Tiger Lake 處理器將支援 PCIe 4.0，以及對 Thunderbolt 4 和 USB 4 的原生支援。
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來源： 3dnews.ru