開放標準正在獲得越來越多的支持者。 IT市場巨頭不僅被迫考慮到這一現象，而且還必須將自己獨特的發展奉獻給開放社群。 最近的一個例子是將英特爾 AIB 總線轉移到 CHIPS 聯盟。
本週英特爾 （介面、處理器和系統的通用硬體）。 正如縮寫 CHIPS 所暗示的那樣，該行業聯盟正在致力於開發一系列用於 SoC 和高密度晶片封裝的開放式解決方案，例如 SiP（系統級封裝）。
成為聯盟成員後，英特爾將其深度打造的總線捐贈給社區 （AIB）。 當然，這並不是出於純粹的利他主義：儘管 AIB 總線將允許每個人創建有效的晶片間接口，而無需向英特爾支付專利費，但該公司還希望提高自己的小晶片的普及度。
AIB 總線是由英特爾根據 DARPA 計劃開發的。 美國軍方長期以來對由多個晶片組成的高度整合邏輯很感興趣。 該公司於2017年推出了第一代AIB總線。 隨後，一條線路上的交換速度達到 2 Gbit/s。 第二代AIB輪胎於去年推出。 交換速度已提高至5,4 Gbit/s。 此外，AIB 匯流排也提供業界最佳的每毫米資料速率密度：200 Gbps。 對於多晶片封裝，這是最重要的參數。
需要注意的是，AIB 總線與製造流程和封裝方法無關。 它可以在英特爾 EMIB 空間多晶片封裝中或在台積電獨特的 CoWoS 封裝中或在其他公司的封裝中實現。 介面靈活性將很好地服務於開放標準。
同時，應該記住的是，另一個開放社區，開放運算項目，也在開發自己的用於連接小晶片（晶體）的匯流排。 這是一個開放的特定領域架構匯流排（）。 創建 ODSA 的工作小組是最近才成立的，因此英特爾加入 CHIPS 聯盟並將 AIB 總線移交給社區可能是一種主動行動。
來源： 3dnews.ru