前段時間，索尼自己透露了有關其未來索尼 PlayStation 5 遊戲機技術特性的一般信息，並補充了各種謠言。 現在，TheNedrMag 發布了更詳細的 PlayStation 5 開發者套件規格。
新穎性基於尺寸約為 22,4 × 14,1 mm（約 316 mm2）的單片晶體。 顯然，這是一款定制的 7nm 芯片，將 CPU 與八個 Zen 2 內核和基於 Navi 架構的 GPU 結合在一起。 主板附近同時有 4 個三星 K325ZAF18BM-HC6 內存芯片。 從標記來看，這些是 16 Gb (2 GB) GDDR18 芯片，每個引腳的帶寬為 32 Gb/s。 也就是說，控制台總共有 XNUMX GB 的快速視頻內存。
電路板上還焊接了三顆三星 K4AAG085WB-MCRC RAM 芯片。 這些是頻率為 4 MHz 的 2 GB DDR2400 芯片。 其中兩個位於NAND芯片的旁邊，也就是固態硬盤的DRAM緩存。 是的，四個 Toshiba BiCS3 (TLC) 3D NAND (TH58LJT2T24BAEG) 閃存芯片直接焊接在印刷電路板上，也就是說，沒有辦法更換 SSD。 閃存芯片的總容量為2TB。 先進的 Phison PS5016-E16 在這裡充當控制器。 支持NVMe協議，使用PCI Express 4.0接口進行連接。 控制器本身是八通道，NAND 的最大速度為 800 MT/s，DDR4 DRAM 為 1600 Mbps。
總的來說，已發布的特性非常令人印象深刻。 當然，這只是一個開發包，但它的規格應該接近最終版本的主機。 唯一令人失望的是缺少更換 SSD 的能力，但它基於 TLC 內存構建，容量為 2 TB 並將使用 PCIe 4.0 的事實不能不令人高興。 是的，32 GB 的快速 GDDR6 顯存顯然在現代遊戲中很有用。
來源： 3dnews.ru