英特爾對 Foveros 處理器的空間佈局進行了許多討論，它已經在行動 Lakefield 上進行了測試，到 2021 年底，它正在使用它來創建獨立的 7nm 圖形處理器。 在 AMD 代表和分析師的一次會議上，很明顯地這些想法對該公司來說並不陌生。
在最近舉行的 FAD 2020 活動上，AMD 技術長 Mark Papermaster 能夠簡要地談論封裝解決方案的未來演進發展路徑。 早在 2015 年，Vega 圖形處理器就採用了所謂的 2,5 維佈局，當時 HBM 型記憶體晶片與 GPU 晶體放置在同一基板上。 AMD在2017年採用了平面多晶片設計；兩年後，大家都習慣了「chiplet」這個詞沒有錯字。
未來，正如簡報幻燈片所解釋的那樣，AMD 將轉向結合 2,5D 和 3D 元素的混合佈局。 插圖對這種排列的特點不太了解，但在中心，您可以看到位於同一平面的四個晶體，周圍環繞著相應世代的四個 HBM 記憶體堆疊。 顯然，公共基板的設計將變得更加複雜。 AMD 預計，向這種佈局的過渡將使配置檔案介面的密度增加十倍。 可以合理地假設伺服器 GPU 將首先採用這種佈局。
來源： 3dnews.ru