未來十年,雷射矽光刻將繼續成為生產晶片的主要方法。

早在 0,75 月份,光刻掃描儀領域的領導者 ASML 就談到了下一個十年開始時出現的允許使用 XNUMX 超高數值孔徑值(Hyper-NA EUV)的系統的前景。 Imec 代表聲稱,在未來十年內,光刻技術將不會放棄使用雷射和矽。圖片來源:ASML
來源: 3dnews.ru