後 聯發科在通訊大會活動上推出的旗艦單晶片系統天璣1000， ，發布了一款新晶片——天璣800。這款處理器旨在成為中高階智慧型手機的心臟。
同時，據悉，首款基於聯發科天璣800的智慧型手機將於明年第二季上市，晶片本身計劃於2020年第一季全面上市並大量交付。 不幸的是，聯發科尚未透露有關新單晶片系統的特性和功能的任何技術細節。 有一點是明確的：它應該內建5G調製解調器，這是整個新天璣系列的一個顯著特徵。
我們提醒您：該系列的首款代表是天璣1000 5G處理器，採用7奈米標準製造。 該解決方案包括八個 CPU 核心：它們是 ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz 和 ARM Cortex-A55 @ 2 GHz 的四重奏。 圖形由 ARM Mali-G77 MC9 處理； 支援解析度高達 2520 × 1080 像素的顯示器。 該晶片還包含先進的人工智慧處理單元（APU 3.0），提供每秒 4,5 兆次操作（TOPS）的效能。
內建的Helio M70 5G數據機能夠實現4,7 Gbps的下載速度和高達2,5 Gbps的上傳速度，並支援獨立和非獨立網路架構（SA/NSA）。 天璣1000旨在挑戰高通驍龍865、海思麒麟990和三星Exynos 990。
即將推出的 Oppo Reno3 智慧型手機預計將搭載聯發科天璣 1000L 5G 處理器，也稱為聯發科 MT6885，差異在於時脈速度較低。 首批搭載天璣1000 5G晶片的智慧型手機將於2020年第一季在中國和其他亞洲國家上市，並於2020年下半年在美國和歐盟上市。
來源： 3dnews.ru