網路爆料人士放出了Redmi旗艦智慧型手機的新訊息，預計該機將採用高性能的驍龍855處理器。
最近，我們記得小米執行長雷軍帶著一些尚未正式發布的智慧型手機被發現。 據傳言，其中之一就是搭載驍龍855平台的紅米設備。
現在有消息稱，這款設備可能會以Redmi Pro 2的名稱在商業市場上首次亮相。智慧型手機的螢幕將完全無框——不會有切口或孔。
據稱，新品將配備可伸縮潛望鏡模組形式的前置鏡頭。
據說後置主相機將包括一個 48 萬像素的感應器。 從發布的渲染圖中可以看出，該相機將以三單元的形式製成。
顯然，這款智慧型手機將配備至少 6 GB 的 RAM 和一個容量為 64 GB 的快閃磁碟機。
Redmi Pro 2型號的發布可能會在今年第三或第四季進行。
來源： 3dnews.ru