AMD 將在一週後的 Computex 2019 上展示其新款 Ryzen 3000 處理器，主機板製造商也將在同一展會上展示基於新款 AMD X570 晶片組的這些處理器的產品。 傳統上，借助 VideoCardz 資源，我們甚至可以在發布之前查看一些主機板。 這次發布了兩款MPG系列闆卡的圖片。
如您所知，去年推出的MPG系列結合了中階主機板。 最先進的型號都集中在MEG系列中，而最簡單、最實惠的主機板則集中在MAG系列中。 最有可能的是，相同的分割將應用於新的 X570 主機板，因此影像中顯示的 MPG X570 Gaming Plus 和 MPG X570 Pro Carbon 型號將是中級主機板。
每款新品的圖片中首先映入眼簾的就是晶片組的散熱系統，它不僅包括散熱器，還包括一個相當大的風扇。 這再次證實了AMD的X570系統邏輯非常「熱」。 先前，網路上有消息指出該晶片組的功耗為15W，而對於大多數現代桌上型系統邏輯晶片來說，這個數字不會超過5-7W。 即使是目前的 X470，TDP 也為 6,8 W。
除此之外，MPG X570 Gaming Plus 和 MPG X570 Pro Carbon 主機板看起來很正常。 我們可以注意到相當大的電源子系統，上面有非常大的散熱器。 每塊主機板都有兩個 PCIe 4.0 x16 插槽，以及兩個 M.2 插槽，對於 Pro Carbon 型號，它們配備了散熱器。 該板還具有可自訂的 RGB 照明功能。 遺憾的是，新的 MSI MPG 系列產品的完整規格尚未明確。
來源： 3dnews.ru