- 未來，幾乎所有英特爾產品都將採用Foveros空間佈局，其積極實施將在10nm製程技術內開始。
- 第二代 Foveros 將由首批 7 奈米英特爾 GPU 使用，該 GPU 將在伺服器領域得到應用。
- 在一次投資者活動中，英特爾解釋了 Lakefield 處理器將包含哪五個層級。
- 首次發布了對這些處理器效能水準的預測。
英特爾首次談論了Lakefield混合處理器的先進設計。 今年，該公司利用昨天的活動為投資者提供了將用於創建這些處理器的方法整合到公司未來幾年發展的總體概念中。 至少，Foveros 空間佈局在昨天的活動中在各種背景下被提及 - 例如，該品牌的首款 7nm 獨立 GPU 將使用它，該 GPU 將在 2021 年用於伺服器領域。
對於10nm工藝，英特爾將採用第一代Foveros 7D佈局，而2021nm產品將轉向第二代Foveros佈局。 此外，到XNUMX 年，EMIB 基板將發展到第三代，英特爾已經在其可編程矩陣和獨特的Kaby Lake-G 移動處理器上進行了測試，將英特爾計算核心與AMD Radeon RX Vega M 顯卡的獨立晶片相結合因此，下面考慮的 Lakefield 行動處理器的 Foveros 佈局可以追溯到第一代。
Lakefield：五層完美
在活動中 工程總監 Venkata Renduchintala（英特爾認為在所有官方文件中都稱其為“Murthy”為宜）談到了未來 Lakefield 處理器的主要佈局層級，這使得與 XNUMX 月份相比稍微擴展了對此類產品的了解。演示。
Lakefield處理器的整個封裝的整體尺寸為12 x 12 x 1毫米，這使您能夠創建非常緊湊的主機板，不僅適合放置在超薄筆記型電腦、平板電腦和各種可轉換設備中，而且還適合放置在高效能智慧型手機中。
第二層是基礎組件，採用 22 nm 技術生產。 它結合了系統邏輯集、1 MB 三級快取和電源子系統的元素。
第三層獲得了整個佈局概念的名稱—Foveros。 它是一個可擴展的 2.5D 互連矩陣，允許在多層矽晶片之間有效地交換資訊。 與3D矽橋設計相比，Foveros的頻寬增加了兩到三倍。 此介面的具體功耗較低，但允許您創建功耗等級為 1 W 至 XNUMX kW 的產品。 英特爾承諾，該技術正處於成熟階段，良率水準非常高。
第四層包含10nm 元件：四個採用Tremont 架構的經濟型Atom 核心和一個採用Sunny Cove 架構的大型核心，以及一個具有11 個執行核心的Gen64 代圖形子系統，Lakefield 處理器將與Ice Lake 的移動10nm 處理器共享這些子系統。 在同一層上有某些組件可以提高整個多層系統的導熱性。
最後，在這個「三明治」之上有四個 LPDDR4 記憶體晶片，總容量為 8 GB。 它們的安裝高度距離底座不超過一毫米，所以整個「架子」竟然是非常鏤空的，不超過兩毫米。
有關配置和一些特徵的第一個數據 萊克菲爾德
在 14 月新聞稿的腳註中，英特爾提到了條件 Lakefield 處理器與行動 10 奈米雙核心 Amber Lake 處理器的比較結果。 該比較是基於模擬和模擬的，因此不能說英特爾已經擁有 Lakefield 處理器的工程樣品。 一月份，英特爾代表解釋說，2019nm Ice Lake 處理器將首先投放市場。 今天，人們得知這些筆記型電腦處理器將於 XNUMX 月開始交付，在簡報幻燈片中 Lakefield 也屬於 XNUMX 年產品清單。 因此，我們可以指望基於 Lakefield 的行動計算機在今年年底前首次亮相，但截至 XNUMX 月份工程樣品的缺乏有些令人擔憂。
讓我們回到比較處理器的配置。 在本例中，Lakefield 有五個核心，不支援多執行緒；TDP 參數可以採用兩個值：分別為 4 瓦或 4267 瓦。 與處理器配合使用時，總容量為 8 GB、配置為雙通道設計（2 × 4 GB）的 LPDDR7-8500 記憶體應該可以運作。 Amber Lake 處理器以酷睿 i5-3,6Y 型號為代表，具有兩核心和超線程功能，TDP 水平不超過 4,2 W，頻率為 XNUMX/XNUMX GHz。
如果你相信Intel的說法，Lakefield處理器與Amber Lake相比，主機板面積減少了一半，活動狀態下的功耗減少了一半，圖形效能提高了兩倍，並且在空閒狀態下的功耗降低十倍。 對比是在 GfxBENCH 和 SYSmark 2014 SE 中進行的，所以不假裝客觀，但對於演示來說已經足夠了。
來源： 3dnews.ru