日前，有消息稱，榮耀9X手機將正式上市。 23 月 XNUMX 日。在該設備推出之前，該公司透露了智慧型手機將使用哪種晶片組。
微博上出現一張圖片，廠商確認未來榮耀9X的硬體基礎將是全新的海思麒麟810晶片，依照7奈米製程生產。
該晶片配備了一對工作頻率為76 GHz的高性能Cortex-A2,27內核，以及六個工作頻率為55 GHz的節能Cortex-A1,88內核。 Mali-G52 圖形加速器對此配置進行了補充。此外，該晶片還擁有全新的華為達文西NPU運算單元，功耗更低。對比測試表明，麒麟810優於其直接競爭對手高通驍龍730。該公司表示，新處理器在影像處理方面的能力可與旗艦晶片相媲美。
先前有報道稱，榮耀9X將配備基於24和8萬像素感測器的相機，並輔以2萬畫素深度感光元件。至於前置鏡頭，應該基於分辨率為20萬像素的感測器。預計該設備將配備指紋掃描器、用於連接記憶卡的插槽以及標準 3,5 毫米耳機插孔。榮耀9X的軟體基礎應該是Android 9.0（Pie）行動作業系統，具有專有的EMUI 9介面。
來源： 3dnews.ru