在一個封裝中包含多個晶體的晶片已不再是新鮮事。 此外，AMD Rome等異質系統正積極佔領市場。 此類晶片中的單一晶片通常稱為小晶片。
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現在很多人都在使用小晶片。 不僅AMD從單晶片處理器核心轉向“封裝處理器”，Intel Stratix 10或華為鯤鵬晶片也有類似的佈局。 模組化的小晶片架構似乎具有很大的靈活性，但目前並非如此 - 所有製造商都使用自己的互連繫統（例如，對於 AMD 來說，它是 Infinity Fabric）。 因此，晶片佈局選項僅限於一家製造商的武器庫。 最多可以使用來自聯盟或下屬開發商的小晶片。
英特爾正試圖透過與 DARPA 合作並推廣開放標準來解決這個問題 。 對問題有自己的看法 ：早在 2018 年，該聯盟就創建了一個小組 ，從事這一問題的研究。 OCP 的方法比英特爾的方法更廣泛；全球目標是完全統一小晶片市場。 這應該盡可能簡化架構特定解決方案的創建，這些解決方案可以結合不同類型和製造商的小晶片：張量協處理器、網路和加密加速器，甚至用於加密貨幣挖礦的 ASIC。
ODSA 的進展是紮實的：如果說 2018 年該組織第一次會議時只有 XNUMX 家開發公司參與其中，那麼現在參與者數量已近百家。 這項工作正在取得進展，但還有許多困難需要解決：例如，問題不僅僅是缺乏統一的互連接口——有必要開發和採用一種標準，允許將具有不同功能的小晶片組合起來，解決與封裝和測試現成的多晶片解決方案，提供開發工具，並了解與智慧財產權相關的問題等等。
到目前為止，基於不同製造商的小晶片的解決方案市場還處於起步階段。 只有時間才能證明誰的方法會贏。
來源： 3dnews.ru