目前，高通的旗艦移動處理器是驍龍855。未來預計將被驍龍865晶片取代：網路消息來源提供了有關該解決方案的資訊。
我們回顧一下驍龍 855 的配置：八個 Kryo 485 核心，時脈頻率為 1,80 GHz 至 2,84 GHz，配備 Adreno 640 圖形加速器，支援 LPDDR4X RAM。 生產標準為7奈米。
有關未來旗艦驍龍 865 處理器的資訊是由 WinFuture 網站的編輯 Roland Quandt 傳播的，他被稱為可靠的洩密來源。
據他介紹，該晶片的代號為 Kona，工程編號為 SM8250（驍龍 855 解決方案的內部代號為 SM8150）。
如前所述，Snapdragon 865 的功能之一是支援 LPDDR5 RAM。 LPDDR5 解決方案提供高達 6400 Mbps 的資料傳輸速率。 這大約是現代 LPDDR4X 晶片 (4266 Mbit/s) 的一倍半。
目前尚不完全清楚 Snapdragon 865 處理器是否會整合 5G 數據機。 與 Snapdragon 855 一樣，相應的模組有可能被製作為單獨的組件。
驍龍865的發佈時間不會早於今年底。 新平台上的首批商用設備將於 2020 年出現。
來源： 3dnews.ru