認證機構 檢查所有準備進入市場的新產品是否符合 PCI Express 3.0 標準的要求。 近日，資料資料庫中出現了一張Intel Lakefield處理器的成功認證記錄。 這再次證明他們已經接近進入市場了。 英特爾在八月發布的簡報中承諾，Lakefield 處理器將於今年底開始量產。 去年 10 月，該公司的一位高層補充說，Lakefield 處理器將是首批使用下一代 XNUMXnm 製程技術的處理器之一。
讓我們回想一下，Lakefield 處理器將同時使用 Foveros 空間佈局，這將允許多個不同的組件排列在五層中，包括 RAM。 所有這些品種都可以裝入尺寸為 12 × 12 × 1 毫米的外殼中，這將使 Lakefield 處理器能夠用於緊湊型行動裝置。 例如，微軟 Surface Neo 型號之一是一款具有兩個顯示器的可折疊平板電腦，將使用 Lakefield 處理器。
根據 Lakefield 處理器的佈局草圖，對 PCI Express 3.0 的支援應該由使用 22 nm 技術生產的底層矽提供。 計算核心將位於單獨的層中，該層將使用 10 nm++ 等級技術生產。 四個採用 Tremont 架構的緊湊型核心將與一個採用 Sunny Cove 微架構的高效核心相鄰；隔壁將是具有 11 個執行單元的 Gen64 圖形子系統。
值得注意的是，英特爾計劃在明年底更新Lakefield處理器。 屆時，4.0nm Tiger Lake處理器可能會在客戶端領域提供對PCI Express 10的支援；不排除Lakefield Refresh處理器也會跟進。
來源： 3dnews.ru