最近，英特爾對其 10 奈米製程技術的代數似乎有些困惑。 在看過 ASML 簡報中的新投影片後，很明顯英特爾並沒有忘記其 10 奈米第一代產品，儘管它在商業上並不依賴它們。 市場上已經有基於10nm Ice Lake處理器的筆記型電腦上市，明年初一些與下一代10nm技術相關的客戶端產品也將發表。
依照英特爾的解釋，追蹤 10 奈米製程技術各世代分類的演變非常簡單。 2019 月的投資者活動列出了三個傳統世代：第一個代號為 10 年，第二代代號為“2020nm+”，代號為 10 年，第三代代號為“2021nm++”，代號為 XNUMX 年。 在 英特爾負責技術和系統架構的 Venkata Renduchintala 解釋說，即使在第一批 7 奈米產品發布後，10 奈米製程技術仍將繼續改進，這一點從英特爾公司的一張幻燈片就可以充分說明。五月演示。
本週，另一張幻燈片引起了公眾的關注，該幻燈片是由荷蘭一家生產光刻設備的公司 ASML 的代表在 IEDM 會議上演示的。 這位處理器巨頭的合作夥伴代表英特爾承諾，現在將每兩年進行一次向下一階段技術流程的過渡，到2029年該公司將掌握1,4奈米技術。
現場代表 我們收到了這張幻燈片的“空白”，其中以不同的順序描述了10nm 技術的發展：從2019 年的一個“加號”到2020 年的兩個“加號”，然後是2021 年的三個「加號」。 Intel小批量生產Cannon Lake家族行動處理器的第一代10nm製程技術去哪了？ 該公司並沒有忘記這一點，只是幻燈片上的時間線沒有涵蓋 2018 年，即英特爾首款量產 10 奈米產品開始生產的時間。
處理者公告 萊克菲爾德就在拐角處
Venkata Renduchintala 並沒有忘記這個序列。 據他介紹，明年初第一代10nm++產品將在客戶市場上發布。 這款產品的名稱並未透露，但如果你記憶力不夠的話，你可以與英特爾之前公佈的計劃建立對應關係。 該公司承諾，繼 Ice Lake 行動處理器之後，還將推出 Lakefield 行動處理器，該處理器將具有複雜的 Foveros 空間佈局，並採用 10nm 晶體和運算核心。 四個採用 Tremont 架構的緊湊型核心將與一個採用 Sunny Cove 微架構的高效核心相鄰，而具有 11 個執行單元的 Gen64 圖形子系統將位於附近。
現在可以說，Lakefield處理器將是新一代10nm製程技術的首個誕生者。 除此之外，微軟還將在其 Surface Neo 系列行動裝置中使用它們。 明年年底，Tiger Lake 行動處理器有望採用「10 nm++」製程技術的版本。 如果我們回到10nm製程技術的代次分類，Intel CEO Robert Swan在最近的瑞信會議上不斷將Ice Lake移動處理器稱為第一代10nm產品，彷彿忘記了第二代問世的Cannon Lake去年季度。 事實上，對於10nm產品演進路徑的這種解讀，英特爾高層存在分歧。
Venkata Renduchintala 表達了他對「替代三加編號」的承諾，但也提出了另一個警告。 他表示，10奈米技術的開發問題導致相應產品的出現時間比原計劃推遲了兩年。 2013年，首批10奈米產品預計於2016年出現。 事實上，它們是在 2018 年推出的，相當於推遲了兩年。 現代英特爾的示範經常談論 10 年首款 2019nm 產品的出現，其中指的是 Ice Lake 移動處理器，而不是 Cannon Lake。
邁向 10 奈米之路：困難只會加劇
Renduchintala博士強調，公司在面對掌握10nm技術的困難時並沒有退縮，晶體管密度增加係數仍維持在2,7。 掌握10奈米技術的時間比計畫的要長，但製程本身的技術參數保持不變。 英特爾並不準備放棄使用10nm製程而立即轉向7nm製程技術。 這兩個階段的光刻技術將在一段時間內同時出現在市場上。
Ice Lake伺服器處理器將於明年下半年推出。 據 Renduchintala 稱，它們將於 2020 年底發布。 在它們出現之前，將發布 14 奈米 Cooper Lake 處理器，該處理器將提供多達 56 個核心並支援新指令集。 正如英特爾代表所解釋的那樣，在設計第一批 10 奈米產品時，很明顯，所提出的技術創新不可能毫無問題地共存，儘管在單獨研究每個因素時它們的實現似乎很簡單。 由此產生的實際困難延後了英特爾10奈米產品的出現。
但現在，在設計新產品時，為了實現時序的可預測性，將犧牲幾何縮放。 英特爾致力於每兩年或兩年半掌握一次新技術工藝。 例如，2023年，首批5奈米產品將會出現，該產品將採用第二代EUV微影技術生產。 資本支出層面製程變更頻率的增加將被設備重用的可能性所抵消，因為在掌握了7奈米製程技術內的EUV光刻之後，進一步實施該技術將需要更少的努力。
來源： 3dnews.ru