高通與 LG 簽署新授權協議

晶片製造商高通週二宣布與 LG 電子簽署一項新的為期五年的專利授權協議，以開發、製造和銷售 3G、4G 和 5G 智慧型手機。

早在XNUMX月份，LG就表示無法解決與高通的分歧，也無法續約有關晶片使用的授權協議。

今年，出乎許多專家意料的是，高通也在 1 月與蘋果的法律糾紛中達成了和解，為搭載其調製解調器晶片的 iPhone 智慧型手機的發布掃清了道路。 同時，蘋果公司XNUMX月以XNUMX億美元收購了英特爾公司的數據機業務，這家晶片製造商的股價遭受了嚴重打擊。

來源： 3dnews.ru