三星Galaxy Z Flip 5G裝備曝光:翻蓋式將搭載驍龍865 Plus晶片

我們的前一天 報導支援第五代行動通訊的柔性翻蓋智慧型手機三星Galaxy Z Flip 5G已通過藍牙SIG認證。 現在該設備的相當詳細的技術特性已經被揭曉。

三星Galaxy Z Flip 5G裝備曝光:翻蓋式將搭載驍龍865 Plus晶片

中國權威科技部落格數位閒聊站報道稱,該機配備了一塊主柔性 6,7 吋 AMOLED 螢幕,解析度為 FHD+(2636 × 1080 像素),與普通版 Galaxy Z Flip 使用的面板相同。 此外,還外接一塊1,05吋顯示屏,解析度為300×112像素。

新品的「心臟」是驍龍865 Plus處理器,它是驍龍865晶片的更強大版本,產品時脈達到3,09 GHz。

Galaxy Z Flip 5G 的前置相機採用 12 萬像素感測器。 主雙鏡頭結合了12和10萬像素感測器。

電源由兩部分電池提供:其中一個電池的容量為 2400 mAh,另一個電池的容量為 704 mAh。

三星Galaxy Z Flip 5G裝備曝光:翻蓋式將搭載驍龍865 Plus晶片

同時,Galaxy Z Flip 5G(編碼 SM-F707N)的地區版本之一的支援頁面已經發布 出現 在三星官方網站上。 這意味著靈活的智慧型手機將在不久的將來出現。 

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來源: 3dnews.ru

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