Realme 3 Pro:搭載 Snapdragon 710 晶片和 VOOC 3.0 快速充電的智慧型手機

中國公司 OPPO 旗下的 Realme 品牌發布了中階智慧型手機 Realme 3 Pro,運行基於 Android 6.0 Pie 的 ColorOS 9 作業系統。

Realme 3 Pro:搭載 Snapdragon 710 晶片和 VOOC 3.0 快速充電的智慧型手機

該裝置的「心臟」是Snapdragon 710處理器,該晶片結合了360個主頻高達2,2 GHz的Kryo 616核心、Adreno XNUMX圖形加速器和人工智慧(AI)引擎。

螢幕對角線尺寸為 6,3 英寸,具有 Full HD+ 解析度(2340 × 1080 像素)。 面板頂部有一個小切口 - 裡面裝有一個 25 萬像素的自拍相機。 值得注意的是,顯示器佔據了機身表面積的 90,8%,並由耐用的 Gorilla Glass 5 提供防損壞保護。

Realme 3 Pro:搭載 Snapdragon 710 晶片和 VOOC 3.0 快速充電的智慧型手機

外殼背面有一個基於 16 萬和 5 萬像素感測器的雙攝像頭。 此外,背面還有指紋掃描器。

新產品的配置包括 Wi-Fi 802.11ac (2,4/5 GHz) 和藍牙 5 無線適配器、GPS/GLONASS 接收器、Micro-USB 連接埠、FM 調諧器和標準 3,5 毫米耳機插孔。 尺寸為 156,8 × 74,2 × 8,3 毫米,重量 - 172 克。 電量由4045mAh電池供電,支援VOOC 3.0快速充電。

Realme 3 Pro:搭載 Snapdragon 710 晶片和 VOOC 3.0 快速充電的智慧型手機

買家可以選擇配備 4 GB 和 6 GB RAM 的版本,以及容量分別為 64 GB 和 128 GB 的快閃磁碟機。 價格:200和250美元。 



來源: 3dnews.ru

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