就內存容量而言，智慧型手機多年來一直領先於筆記型電腦和桌上型電腦。 三星決定進一步拉大這一差距。 對於未來的高級設備 16GB LPDDR5 DRAM 晶片。
三星破紀錄的新容量記憶體晶片由 12 個堆疊晶體組成。 其中 12 個容量為 8 Gbit，16 個容量為 12 Gbit。 總共有一顆容量為18GB的記憶體晶片。 顯然，如果堆疊中的所有晶片都是 XNUMX Gbit，那麼三星將推出 XNUMX GB 晶片，在可預見的未來，它很可能會這麼做。
三星晶片容量為16GB，採用LPDDR5標準，每個資料匯流排引腳的吞吐量為5500Mbit/s。 這比 LPDDR1,3X 行動記憶體 (4 Mbps) 快約 4266 倍。 與8GB LPDDR4X晶片（封裝）相比，全新16GB LPDDR5晶片在體積翻倍、速度提升的背景下，功耗節省20%。
請注意，16 GB LPDDR5 晶片由使用第二代 10 nm 級製程技術生產的記憶體晶體組裝而成。 今年下半年，三星承諾在韓國的一家工廠開始使用第三代 16 nm 級製程技術大規模生產 5 Gbit LPDDR10 晶體。 這些晶片不僅具有最高的容量，而且速度更快，每個引腳的吞吐量為 6400 Mbps。
三星有信心，現代高階智慧型手機和不久的將來的智慧型手機將離不開大量的 RAM。 具有擴展動態範圍和其他功能的智能攝影、具有令人驚嘆的圖形、虛擬和增強現實的手機遊戲——所有這一切都需要頻寬增加、更重要的是減少延遲的5G 網路的支持，將需要智能手機而不是PC 更快的記憶體成長。
來源： 3dnews.ru