三星正在充分利用其在使用 EUV 掃描器的半導體光刻方面的領先優勢。隨著台積電準備在 13,5 月開始使用 7 nm 掃描儀,使其用於生產第二代 XNUMX nm 製程的晶片,三星正在更深入地研究和研究
三星保持了設計元素 (IP)、設計工具和檢查工具之間的互通性,幫助該公司快速從提供 EUV 7 奈米製程技術轉向生產也使用 EUV 的 5 奈米解決方案。除此之外,這意味著該公司的客戶將節省購買設計工具、測試和現成的 IP 模組的費用。去年第四季度,作為採用 EUV 的三星 7 奈米標準晶片開發的一部分,用於設計、方法論(DM、設計方法論)和 EDA 自動化設計平台的 PDK 已推出。所有這些工具將確保採用 FinFET 電晶體的 5 nm 製程技術的數位專案的開發。
與使用 EUV 掃描儀的 7nm 製程相比,該公司
三星在華城的 S3 工廠使用 EUV 掃描器生產產品。今年下半年,該公司將完成 Fab S3 旁的新工廠建設,準備在明年使用 EUV 製程生產晶片。
來源: 3dnews.ru