2020年最薄智慧型手機:即將上市的OPPO F17 Pro機身厚度不到7,5毫米

OPPO F系列智慧型手機家族很快將補充一款新型號,這家中國開發商今天在社交網路 Twitter 的頁面上發布了一張預告圖。

2020年最薄智慧型手機:即將上市的OPPO F17 Pro機身厚度不到7,5毫米

我們正在談論 OPPO F17 Pro 設備。 預告片稱,新品將採用厚度僅為 7,48 毫米的機殼,重量為 164 克,可以看到,機殼左側將有一個插槽,用於放置手機。 SIM 卡和音量控制按鈕。

智慧型手機的技術特性仍保密。 從圖片來看,主相機將採用方形塊的形式,元件以 2 × 2 的圖案組織,因此該設備可以實現具有三個感測器和一個閃光燈的相機,或者四個感測器和一個自由相機的相機。 -站立閃光。

2020年最薄智慧型手機:即將上市的OPPO F17 Pro機身厚度不到7,5毫米

在OPPO陣容中,新品將位於F15設備之上, 首次亮相 今年年初。 該裝置配備 6,4 吋(2400 × 1080 像素)全高清+ AMOLED 顯示器、MediaTek Helio P70 處理器、8 GB RAM、帶 48 MP 主機機的四鏡頭、16 MP 前置相機和 128 GB 儲存空間。貯存。 

來源:



來源: 3dnews.ru

添加評論