台積電已學會製造巨大的雙層晶圓尺寸處理器

台積電推出新一代晶圓系統平台(CoW-SoW),採用3D佈局技術。 CoW-SoW 的基礎是該公司於 2020 年推出的 InFO_SoW 平台,該平台允許創建整個 300 毫米矽晶圓規模的邏輯處理器。迄今為止,只有特斯拉採用了這項技術。它被用在她的超級電腦 Dojo 中。圖片來源:台積電
來源: 3dnews.ru

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