據業內人士透露，最大的半導體合約製造商台積電在使用7奈米技術生產的矽產品的及時發貨方面開始遇到困難。由於需求增加和原材料短缺，客戶等待完成 7 奈米生產訂單的時間現已增加兩倍，達到約六個月。最終，這可能會影響許多製造商的業務，包括 AMD，台積電為其生產 EPYC 和 Ryzen 系列現代處理器以及 Radeon 圖形晶片。
由此帶來的台積電 7nm 產品需求的增加就得到了很好的解釋。越來越多的台積電合作夥伴正在轉向使用現代光刻工藝，最終導致生產線的密集負載。產能擴張涉及相當大的資金投入，因此無法迅速實施。
最終，這一切導致了客戶在半導體製造廠排隊：根據 Digitimes 的報道，如果以前客戶平均等待大約兩個月才能完成訂單，那麼現在等待時間延長至六個月。這反過來又要求使用台積電服務的企業能夠預測長期需求並提前下訂單。在這種情況下，規劃中的錯誤很容易變成嚴重問題，影響任何人，包括 AMD。
公平地說，應該指出的是，台積電首先試圖滿足老客戶的常規要求，延遲交貨主要影響那些需要增加供應或從其他技術製程轉向7奈米技術的客戶。因此，儘管Ryzen 3000處理器和Navi GPU是在台積電使用「有問題的」7nm製程技術製造的，但無論如何，AMD將繼續根據先前簽訂的固定合約不斷接收半導體產品。
同時，這並不能保證AMD未來需要增加7nm晶片產量時不會有問題。而這樣的情況遲早會出現，因為AMD產品的需求正在增加，而且該公司近期的計劃包括發布多款新產品，其中也應該採用台積電的7nm FinFET技術。例如，其中包括第三代 Threadripper、新行動 Ryzen 和用於高階和入門級顯示卡的 Navy 12/14 圖形晶片的發布。
此外，新款iPhone 11的發布可能會進一步加劇這個問題，其A13仿生處理器也採用台積電工廠的7奈米技術生產。 AMD先前曾不得不調整其7nm晶片的訂單時間表，以免與蘋果爭奪產能。這種情況可能會再次發生，特別是考慮到人們對 iPhone 11 的濃厚興趣，其最初的需求超出了最初的預測。
除了AMD晶片外，使用台積電7nm製程技術的其他製造商的產品也面臨風險。特別是許多旗艦智慧型手機中使用的高通Snapdragon 855行動處理器、Xilinx Versal可程式閘陣列、許多華為行動晶片，以及預計在2020年推出的聯發科片上系統，都是使用該技術生產的。
同時，台積電本身對誇大 7 奈米產品的短缺不感興趣，因為否則客戶可能會開始轉向其他承包商，在這種情況下是三星。因此，您可以確信我們將盡一切努力及時滿足客戶的要求。據報道，這家台灣公司打算分配額外資金來開發其先進技術。希望短缺問題能盡快解決。
來源： 3dnews.ru