近年來，所有中央處理器和圖形處理器的開發人員一直在尋找新的佈局解決方案。 AMD公司 Zen 2 架構處理器由所謂的「小晶片」組成：多個 7 奈米晶體和一個帶有 I/O 邏輯和記憶體控制器的 14 奈米晶體位於一個基板上。 英特爾關於整合 On One Substrate 已經討論了很長時間，甚至與 AMD 合作創建了 Kaby Lake-G 處理器，以便向其他客戶展示這一想法的可行性。 最後，即使是 NVIDIA，其首席執行官對工程師創造令人難以置信的尺寸的單片晶體的能力感到自豪，也達到了這樣的水平 和科學概念一樣，使用多晶片排列的可能性也在考慮之中。
甚至在季報會議上預先準備的報告部分，台積電負責人CC Wei也強調，該公司正在與「幾家行業領導者」密切合作，開發三維佈局解決方案，並量產此類產品。產品將於2021年推出。 對新封裝方法的需求不僅來自高性能解決方案領域的客戶，也來自智慧型手機組件開發商以及汽車產業的代表。 台積電負責人堅信，多年來，XNUMXD產品封裝服務將為公司帶來越來越多的收入。
Xi Xi Wei表示，許多台積電客戶未來將致力於整合不同的組件。 然而，在這種設計變得可行之前，有必要開發一個有效的介面來在不同的晶片之間交換資料。 它必須具有高吞吐量、低功耗和低損耗。 該公司執行長總結道，在不久的將來，台積電輸送機上的三維佈局方法將以適度的速度擴展。
英特爾代表近日受訪時表示，XNUMXD封裝的主要問題之一是散熱。 冷卻未來處理器的創新方法也在考慮之中，英特爾的合作夥伴已準備好提供協助。 十多年前，IBM 使用微通道系統對中央處理器進行液體冷卻，從此公司在伺服器領域使用液體冷卻系統方面取得了巨大進展。 大約六年前，智慧型手機冷卻系統中的熱管也開始使用，因此，即使是最保守的客戶，當停滯開始困擾他們時，他們也準備嘗試新事物。
回到台積電，需要補充的是，下週該公司將在加州舉辦一場活動，會上將討論5奈米和7奈米技術製程的發展情況，以及先進的安裝方法半導體產品封裝。 XNUMXD 綜藝也被列入活動議程。
來源： 3dnews.ru