台積電:從 7 nm 轉向 5 nm 電晶體密度提高 80%

台積電本週 已經宣布 掌握光刻技術的新階段,指定為 N6。新聞稿稱,這一階段的光刻機將在2020年第一季進入風險生產階段,但只有台積電季度報告會議的筆錄才能了解有關光刻機開發時間安排的新細節。

值得一提的是,台積電已經開始量產多種 7 奈米產品 - 上季度它們占公司收入的 22%。根據台積電管理層預測,今年N7和N7+製程流程將佔營收至少25%。第二代 7 奈米製程技術 (N7+) 增加了超硬紫外線 (EUV) 微影的使用。同時,正如台積電代表所強調的那樣,正是在N7+技術流程實施過程中獲得的經驗,使得該公司能夠為客戶提供完全遵循N6設計生態系統的N7技術流程。這使得開發人員能夠在最短的時間內以最低的材料成本從 N7 或 N7+ 切換到 N6。 CEO CC Wei 甚至在季度會議上表示有信心所有使用 7nm 製程的台積電客戶都將轉向 6nm 技術。先前,在類似的背景下,他提到台積電「幾乎所有」7nm製程技術的用戶都準備好遷移到5nm製程技術。

台積電:從 7 nm 轉向 5 nm 電晶體密度提高 80%

應該解釋一下台積電的5奈米製程技術(N5)有什麼優點。正如奚曦偉所承認的那樣,從生命週期來看,N5將是該公司歷史上最「持久」的產品之一。同時,從開發者的角度來看,它將與6奈米製程技術顯著不同,因此向5奈米設計標準的過渡將需要付出巨大的努力。例如,如果6nm製程技術的電晶體密度比7nm提高18%,那麼7nm和5nm之間的差異將高達80%。另一方面,電晶體速度的增加不會超過15%,因此關於減緩「摩爾定律」作用的論點在這種情況下得到了證實。

台積電:從 7 nm 轉向 5 nm 電晶體密度提高 80%

這一切並不妨礙台積電負責人聲稱N5製程技術將是「業界最具競爭力」。在其幫助下,該公司預計不僅可以增加現有細分市場的市場份額,還可以吸引新客戶。在掌握5nm製程技術的背景下,高效能運算(HPC)解決方案領域被寄予特別的希望。現在它佔台積電收入的比例不超過29%,其中47%的收入來自智慧型手機零件。隨著時間的推移,儘管智慧型手機處理器開發商願意掌握新的光刻標準,但 HPC 領域的份額將不得不增加。該公司認為,5G世代網路的發展也將成為未來幾年營收成長的原因之一。


台積電:從 7 nm 轉向 5 nm 電晶體密度提高 80%

最後,台積電執行長確認開始使用 EUV 微影的 N7+ 製程技術進行大量生產。使用此製程技術的合適產品的良率水準可與第一代7奈米技術相媲美。奚希偉表示,EUV的引入並不能帶來立竿見影的經濟回報——雖然成本相當高,但一旦生產“獲得動力”,生產成本將開始以近年來典型的速度下降。



來源: 3dnews.ru

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