高通晶片中存在允許透過 Wi-Fi 攻擊 Android 裝置的漏洞

在高通的無線晶片堆疊中 已確定 三個漏洞的代號為「QualPwn」。 第一個問題（CVE-2019-10539）允許透過 Wi-Fi 遠端攻擊 Android 裝置。 第二個問題存在於高通無線堆疊的專有韌體中，並允許存取基頻調變解調器 (CVE-2019-10540)。 第三個問題 現在 icnss 驅動程式 (CVE-2019-10538) 中，並使得可以在 Android 平台的核心層級執行其程式碼。 如果成功利用這些漏洞的組合，攻擊者就可以遠端控制啟用 Wi-Fi 的使用者裝置（該攻擊要求受害者和攻擊者連接到同一無線網路）。

此攻擊能力已在 Google Pixel2 和 Pixel3 智慧型手機上得到驗證。 研究人員估計，該問題可能會影響超過 835 萬台基於 Qualcomm Snapdragon 835 SoC 和更新晶片的設備（從 Snapdragon 835 開始，WLAN 韌體與調製解調器子系統集成，並作為用戶空間中的獨立應用程式運行）。 經過 根據 高通，該問題影響了數十種不同的晶片。

目前，僅提供有關漏洞的一般信息，以及詳細信息 計劃 將於 8 月 XNUMX 日在 Black Hat 會議上揭曉。 高通和谷歌在三月就收到了有關該問題的通知，並且已經發布了修復程序（高通在 六月報告，Google已經修復了漏洞 八月 Android 平台更新）。 建議所有基於 Qualcomm 晶片的設備用戶安裝可用更新。

除了與高通晶片相關的問題外，Android 平台的2019 月更新還消除了Broadcom 藍牙堆疊中的一個嚴重漏洞(CVE-11516-2019)，該漏洞允許攻擊者透過以下方式在特權進程的上下文中執行程式碼：發送特製的資料傳輸請求。 Android 系統元件中的一個漏洞 (CVE-2130-XNUMX) 已解決，該漏洞可能允許在處理特製的 PAC 檔案時以提升的權限執行程式碼。

來源： opennet.ru