華為高端智能手機麒麟985芯片將於本季度推出

根據 DigiTimes 報告,台積電 (TSMC) 將於本季末開始量產華為海思 Kirin 985 行動處理器。

華為高端智能手機麒麟985芯片將於本季度推出

有關為強大智慧型手機準備的麒麟985晶片的資訊已經曝光 出現了 互聯網上。 該產品將是麒麟980處理器的改良版本,它結合了2,6個主頻高達76GHz的處理核心和ARM Mali-GXNUMX圖形加速器。

在麒麟985晶片的製造中,將採用7奈米標準和深紫外光(EUV,極紫外光)光刻技術。 台積電相應的技術製程被指定為N7+。

華為高端智能手機麒麟985芯片將於本季度推出

首款基於麒麟985平台的智慧型手機顯然將在第三季亮相。

另據悉,台積電很快就會推出改良的N7+技術,該技術將稱為N7 Pro。 計劃用於製造蘋果訂購的A13處理器。 這些晶片將成為新一代 iPhone 裝置的基礎。

此外,DigiTimes消息人士補充稱,台積電可能會在今年年底或明年初大規模生產5奈米產品。 



來源: 3dnews.ru

添加評論