根據 DigiTimes 報告,台積電 (TSMC) 將於本季末開始量產華為海思 Kirin 985 行動處理器。
有關為強大智慧型手機準備的麒麟985晶片的資訊已經曝光
在麒麟985晶片的製造中,將採用7奈米標準和深紫外光(EUV,極紫外光)光刻技術。 台積電相應的技術製程被指定為N7+。
首款基於麒麟985平台的智慧型手機顯然將在第三季亮相。
另據悉,台積電很快就會推出改良的N7+技術,該技術將稱為N7 Pro。 計劃用於製造蘋果訂購的A13處理器。 這些晶片將成為新一代 iPhone 裝置的基礎。
此外,DigiTimes消息人士補充稱,台積電可能會在今年年底或明年初大規模生產5奈米產品。
來源: 3dnews.ru