Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料

不久前,網路上出現了一款新型混合處理器的照片。 AMD Ryzen 3 3200G 一代畢卡索,專為桌上型電腦設計。 現在,同一個中國消息來源發布了有關即將推出的 Picasso 世代桌面 APU 的新數據。 尤其是他發現了新產品的超頻潛力,也剝了其中一款。

Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料

因此,首先我們要記住,Ryzen 3000 APU(有整合式顯示卡)與即將推出的 Ryzen 3000 CPU(不含整合式顯示卡)沒有太多共同點。 新的APU將提供Zen+核心,並將採用12奈米製程技術製造,而未來的CPU將採用7奈米製程技術製造,並將採用Zen 2核心。

Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料

現在我們就來看看這位中國愛好者的實驗結果。 他成功地將初級 Ryz​​en 3 3200G 處理器在 4,3 V 的核心電壓下超頻至 1,38 GHz。相較之下,其前身 Ryzen 3 2200G 在相同電壓下僅超頻至 4,0 GHz。 反過來,較舊的 Ryzen 5 3400G 在相同的 4,25 V 電壓下超頻至 1,38 GHz。其前身 Ryzen 5 2400G 在相同的電壓下僅超頻至 3,925 GHz。 當然,在所有情況下,我們討論的是對所有核心進行超頻。

Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料

至於溫度,超頻時,Ryzen 3 3200G 發熱高達 75°C,與前代產品相同。 反過來,Ryzen 5 3400G的超頻溫度為80℃,僅比Ryzen 5 2400G的溫度高300度。 事實證明,新的 APU 在超頻後能夠達到大約 3 MHz 高的頻率,同時在相同的電壓和相同的溫度下運作。 讓我們記住,Ryzen 4 APU 有 4 個核心、4 個執行緒和 5 MB 三級快取。 反過來,Ryzen 4 APU 有 8 個核心和 XNUMX 個執行緒。


Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料
Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料

在嘗試超頻後,一位中國愛好者決定搶購較年輕的 Ryzen 3 3200G。 他並不是很成功——處理器晶體嚴重損壞,但他的實驗揭示了新產品的一個意想不到的功能。 晶片和處理器蓋之間有焊料,而 Ryzen 2000 和較舊的 APU 使用導熱膏。 顯然,焊料的存在也對新晶片的超頻潛力產生了正面影響。 值得注意的是,新產品中的晶片尺寸與前代產品完全相同。

Ryzen 3000 APU的超頻潛力已顯露,其外殼下已發現焊料

一般來說,Ryzen 3000 混合處理器與其前代處理器的差異與常規 Ryzen 1000 和 2000 系列中央處理器的差異大致相同。 Zen+核心與普通Zen相比的優勢以及向12奈米製程技術的過渡已經增加了新產品的潛力,而焊料的存在將有助於鞏固這一結果。



來源: 3dnews.ru

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