而在XNUMX月初,XFX也發表了同樣的加速器
除了風扇數量從 2 個增加到 3 個之外,採用鋁翅片的散熱器也略微加長,更重要的是,負責為 8 個 GDDR6 顯存晶片散熱的鋁輔助焊盤也變成了銅。 THICC III 冷卻系統還去除了該墊和主散熱器之間的金屬箔。
與原始的 THICC II 冷卻器相比,這種簡單的變化使得記憶體溫度降低了 8 度。 三個風扇增加的氣流也起了一定作用。 但最重要的是,接觸墊的材料和箔片的去除使得這結果成為可能。
XFX 代表宣布,新的 RX 5700 XT THICC II 顯示卡也具有這些設計調整。 此外,所有舊式加速器的購買者都可以聯絡XFX免費更換目前版本的顯示卡。 但不清楚是否可以透過顯示卡的外觀來區分改版?
因此,所做的改進應被視為對設計錯誤的糾正,而提供免費更換的目的是為了降低聲譽成本。
來源: 3dnews.ru