小米將發表搭載驍龍730處理器的智慧型手機

小米印度代表處發布消息稱,該公司正在設計一款基於最新高通驍龍行動平台的中階智慧型手機。

小米將發表搭載驍龍730處理器的智慧型手機

報導稱,一款基於 Snapdragon 7_ _ 處理器的設備將於兩週前首次亮相,很快就會推出。

在規定的時間內 宣告 兩款Snapdragon 700系列晶片:分別是Snapdragon 730和Snapdragon 730G產品。 處理器包含八個時脈速度高達 470 GHz 的 Kryo 2,2 運算核心和下載速度高達 15 Mbit/s 的 Snapdragon X800 LTE 蜂巢式調變解調器。 圖形子系統採用Adreno 618控制器,且驍龍730G晶片擁有GPU單元,相比標準驍龍15版本效能提升730%。

小米將發表搭載驍龍730處理器的智慧型手機

觀察家認為,小米新產品的「心臟」將是普通版的Snapdragon 730。即將推出的智慧型手機的其他特性仍處於保密狀態。

根據國際數據公司(IDC)的數據,小米在最大智慧型手機製造商排行榜中排名第四。 去年,該公司設備出貨量為122,6億台,佔全球市場的8,7%。 



來源: 3dnews.ru

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