從洩漏給媒體的有關英特爾在處理器市場的近期計劃的文件來看，該公司的未來遠非樂觀。 如果文件屬實，那麼海量處理器的核心數增加到十個的時間不會早於2020年，14奈米處理器將在桌面領域佔據主導地位，直到2022年，而已經成為絆腳石的微處理器巨頭將在高能效U 和Y 系列處理器上專門測試行動領域的「薄」10 奈米製程技術。 同時，Ice Lake最快可能在今年年中開始試交付，但移動10奈米晶片的全面鋪貨還得等到2020年年中。
荷蘭網站 Tweakers.net 的記者掌握了包含此類意外啟示的英特爾「路線圖」。 該出版物指出，帶有計劃的幻燈片的來源是微處理器巨頭戴爾的主要合作夥伴之一的演示。 然而，儘管過去所有的公告都得到了正確的描述，但所提供材料的相關性仍然存在疑問。
從提供的數據來看，桌上型系統海量處理器的下一次更新計畫僅在 2020 年第二季進行，屆時 Coffee Lake Refresh 將被代號為 Comet Lake 的處理器取代。 同時，確認了Comet Lake可以進行修改，將計算核心數量增加到14個的資訊。 但同時，這家微處理器巨頭將繼續使用2021奈米製程技術來生產Comet Lake。 而且，Comet Lake之後的下一代桌面領域CPU也沒有計畫轉向更先進的製程和新的微架構。 預計 14 年的 Rocket Lake 處理器將繼續採用 XNUMX 奈米技術生產，同樣提供不超過 XNUMX 個處理核心。
由此我們可以得出結論，桌上型電腦使用者要到 2022 年才能獲得使用更現代技術流程生產的英特爾處理器。 它們可能是一些基於7nm技術的解決方案，具有先進的Cove級微架構，例如Golden Cove或Ocean Cove。 未來兩年半，現有的停滯狀態還會持續。 不過，值得一提的是，2021年初，英特爾計劃透過引入對PCI Express 4.0的支援來更新平台。 至少這是入門級 Xeon E 處理器的意圖，這些處理器傳統上與消費核心基於相同的半導體基礎。
至於行動領域，令人驚訝的是，這家微處理器巨頭也計劃推出 10 核心 14 奈米 Comet Lake 處理器。 然而，很明顯，這些將是某種利基解決方案，其熱封裝超出了 65 瓦的限制。 更適合輕薄系統，TDP高達28W的Comet Lake U系列處理器將擁有多達5個運算核心，TDP約2020W的Comet Lake Y系列處理器將擁有XNUMX個或XNUMX個運算核心。 Comet Lake 設計預計將於 XNUMX 年第二季與桌上型電腦同步進入行動領域。
使用 10nm 技術生產的行動處理器預計要到 2021 年初才能廣泛普及。 就在那時，英特爾計劃推出四核心Tiger Lake U和Y系列，具有四個運算核心和新的Willow Cove微架構。 誠然，為了保險起見，Intel計劃同時發布移動14nm Tiger Lake，這表明該公司對自身能力有一定的不確定性。
但與此同時，英特爾仍必須信守其早先的承諾，即基於 10nm 處理器構建的系統將在今年年底前上架。 計劃於今年第二季發布具有兩核和四核的 10nm 初代 Ice Lake 以及全新的 Sunny Cove 微架構（顯然，它將作為 Computex 展覽的一部分）。 不過，文件中做了一個重要說明——“有限”，意味著冰湖的供應將受到限制。 很難說這意味著什麼，特別是如果你還記得英特爾已經正式供應有限的 10nm 處理器整整一年了——我們談論的是沒有圖形核心的雙核心 Cannon Lake。
該公司的計劃還特別指出，即將在今年第二季度發布 Lakefield 處理器——採用 Forveros 技術組裝的多晶片晶片上系統，TDP 為 3-5 W，其中將同時包含一個「大型」10 個處理器。 -nm Sunny Cove 核心和四個10nm Atom 等級核心。 值得提醒的是，英特爾為特定客戶設計此類解決方案，因此它們也不會廣泛普及。
因此，如果有關英特爾計劃的公開資訊屬實，那麼人們應該做好這樣的準備：該公司因向10奈米製程過渡失敗而出現的問題不會在不久的將來消失。 這些問題的迴響將以某種方式困擾著這家微處理器巨頭，直到 2022 年，它們將對桌面領域的事態產生最大的影響。
來源： 3dnews.ru