小米 10 和小米 10 Pro 的發布會日益臨近——由於冠狀病毒的影響，發布會將於 13 月 XNUMX 日作為在線直播的一部分舉行——該公司正在分享有關即將推出的旗艦產品的重要信息。 另一個啟示是關於先進冷卻系統的故事。
看來小米10將採用非常有效的冷卻系統，使用智慧型手機的大型均熱板（3000平方毫米）和其他功能。 該公司強調，小米10的散熱系統明顯大於競爭對手，甚至提供了對比圖：
順便說一句，除了大型均熱板外，小米 10 還將使用多層石墨，其設計目的是在整個設備中更好地分配熱量，而不會導致各個部件過熱。 小米執行長雷軍補充說，有效的冷卻系統的關鍵因素之一是準確的溫度測量。 在這方面，小米10將使用5個溫度控制感測器，安裝在設備的五個關鍵部件旁邊：處理器、相機、電池、連接器和數據機。
小米聲稱，這款手機採用精確的溫度感測、大型均熱板、多層石墨層，甚至機器學習來控制溫度，能夠以 1 到 5 度的精度調節溫度。
對了，小米10 Pro在Geekbench 5的測試結果也開始出爐，從測試結果來看，用戶可以期待CPU性能的明顯提升：單核模式下，搭載驍龍865晶片的手機得分為906。多核心模式下為3294 分。與Snapdragon 855+ 相比，高出約20%。
然而，高通 Snapdragon 865 單晶片系統也承諾了許多其他創新：第二代 5G 數據機 Snapdragon X55； 圖形效能提升 25%； 拍攝解析度高達 200 MP 的照片，錄製 4K/60p HDR 和 8K 影片； 杜比視界支持； 手機遊戲的新動態光照功能； 即時語音辨識與翻譯； 第五代 AI 處理器，具有 5 TOPS 效能等等。
預計小米 10 的背面將採用 108 兆像素、48 萬像素、12 萬像素和 8 萬像素感測器的組合。 將支援 3 倍光學和 50 倍混合變焦。 官方已確認，該智慧型手機基於驍龍 865 行動平台，採用 LPDDR5 RAM、高速 UFS 3.0 儲存和 Wi-Fi 6 模組。90Hz OLED 顯示器、螢幕下指紋掃描器、液體指紋辨識器。冷卻技術和高速充電預計最高可達66 W（普通版Mi 10 - 30 W）。 設備的外觀和預計價格可以在海報上找到 .
來源： 3dnews.ru