በአዲሱ የRDNA ግራፊክስ አርክቴክቸር ከታናሽ ወንድሙ ጋር በዚህ ዓመት ሐምሌ ወር ላይ ተጀመረ። እስከ ነሐሴ ወር መጀመሪያ ድረስ፣ XFX አስቀድሞ ተዘጋጅቶ ነበር። በመካከለኛው ክፍለ ዘመን በተዘጋጁ መኪኖች ተመስጦ በተሰራ ልዩ ክላሲክ ዲዛይን ውስጥ ባለሁለት THICC II ማቀዝቀዣ።
እና በጥቅምት ወር መጀመሪያ ላይ፣ XFX ተመሳሳይ አክስሌተር አውጥቷል እና ከመሠረታዊ ድግግሞሾች በእጅጉ ከፍ ያሉ ድግግሞሾች። የXFX ተወካይ በቅርቡ የተሻሻለውን የማቀዝቀዣ ስርዓት ምክንያቶች እና የተደረጉትን ለውጦች አብራርተዋል።
ከሁለት ወደ ሶስት የሚደርሱ የአድናቂዎች ቁጥር ከመጨመሩ በተጨማሪ፣ የአሉሚኒየም ክንፎች ያሉት የሙቀት ማስተላለፊያ ማሽን በትንሹ ተዘርግቷል። ከሁሉም በላይ ደግሞ ከስምንቱ የGDDR6 ማህደረ ትውስታ ቺፖች የሙቀት መበታተን ኃላፊነት ያለው የአሉሚኒየም ረዳት የመገናኛ ፓድ ወደ መዳብ ተሻሽሏል። የTHICC III የማቀዝቀዣ ስርዓት በዚህ የመገናኛ ፓድ እና በዋናው የሙቀት መቆጣጠሪያ መካከል ያለውን የብረት ፎይል ያስወግዳል።
እነዚህ ቀላል ለውጦች ከመጀመሪያው የTHICC II ማቀዝቀዣ ጋር ሲነጻጸር የማህደረ ትውስታውን የሙቀት መጠን በ8 ዲግሪ እንድናንስ አስችለናል። ከሦስቱ አድናቂዎች የሚወጣው የአየር ፍሰት መጨመርም አስተዋጽኦ አድርጓል። ነገር ግን ከሁሉም በላይ አስፈላጊው ነገር የመገናኛ ፓድ ቁሳቁስ እና የፎይል መወገድ ይህንን እውን ያደረጉት ናቸው።
የXFX ተወካይ አዲሱ የRX 5700 XT THICC II ግራፊክስ ካርዶችም እነዚህን የዲዛይን ለውጦች እንደሚያካትቱ አስታውቀዋል። ከዚህም በላይ ሁሉም የቆዩ ግራፊክስ ካርዶች ገዢዎች የቅርብ ጊዜውን ማሻሻያ በመጠቀም ነፃ የካርድ ምትክ ለማግኘት XFXን ማግኘት ይችላሉ። ሆኖም ግን፣ ክለሳው በካርዱ ገጽታ ሊታወቅ ይችል እንደሆነ ግልጽ አይደለም።
ስለዚህ፣ የተደረጉት ማሻሻያዎች ለዲዛይን ስህተቶች እንደ እርማቶች መታየት አለባቸው፣ ነፃ የመተካት አቅርቦት ደግሞ የዝና ወጪዎችን ለመቀነስ የታሰበ ነው።
ምንጭ: 3dnews.ru
