Кіраўнік TSMC лічыць, што ў другім паўгоддзі загрузка 7-нм магутнасцяў узрасце

Па словах выканаўчага дырэктара TSMC Сі Сі Вэя (CC Wei), у другой палове 2019 года каэфіцыент загрузкі 7-нм вытворчых магутнасцяў істотна ўзрасце за кошт сезоннага росту попыту на смартфоны, а таксама попыту на чыпы для высокапрадукцыйных вылічэнняў, Інтэрнэту рэчаў і аўтамабіляў. Ужо ў гэтым годзе на 7-нм нормы прыйдзецца 25% усіх даходаў кампаніі.

Таксама на сходзе інвестараў 18 красавіка кіраўнік паведаміў, што TSMC прыступіла да масавай вытворчасці з захаваннем нормаў N7 + (7-нм тэхпрацэс з частковым ужываннем літаграфіі ў крайнім ультрафіялетавым дыяпазоне EUV). Раней паведамлялася, Што прадпрыемства плануе пачаць рызыкоўнае вытворчасць чыпаў з выкарыстаннем 6-нм норм у першым квартале 2020 года. N6 забяспечвае на 18% больш высокую шчыльнасць размяшчэння логікі на крышталі ў параўнанні N7, але пры гэтым уся тэхналогія праектавання сумяшчальная з N7.

Што тычыцца 5-нм тэхпрацэсу TSMC, то яго засваенне, па словах кіраўніка, ідзе поўным ходам – у гэтым квартале кампанія ўжо пачне прымаць першыя заказы ад кліентаў. Вытворца плануе давесці тэхпрацэс да серыйнай вытворчасці ў першай палове 2020 гады. TSMC лічыць 5 нм важным для сябе і доўгачасовым тэхналагічным працэсам.

Тым не менш, па словах спадара Вэя, TSMC мае намер больш асцярожна нарошчваць аб'ёмы 5-нм вытворчасці. На пачатковым этапе разгортванне можа апынуцца павольней, чым у выпадку N7, але кампанія ўсё ж лічыць, што ёй удасца хутка нарошчваць вытворчасць N5.

Па словах спадара Вэя, сектар HPC стане ключавым фактарам росту кампаніі ў бліжэйшыя пяць гадоў. Гаворка ідзе аб працэсарах, паскаральніках ІІ і сеткавых прыладах. У доўгатэрміновай перспектыве выручка ад сектара высокапрадукцыйных вылічэнняў будзе расці двухзначна штогод. Кіраўнік паўтарыў сваю папярэднюю заяву аб тым, што даходы TSMC у 2019 годзе вырастуць толькі нязначна.

У гэтым годзе кампанія запланавала капітальныя ўкладанні ў памеры $ 10-11 млрд. Па словах фінансавага дырэктара TSMC Лоры Хо (Lora Ho), каля 80% капітальных інвестыцый будзе накіравана на асваенне перадавых вытворчых нормаў, 10% - на паляпшэнне перадавых метадаў упакоўкі чыпаў і выраб трафарэтаў і 10% - на спецыялізаваныя тэхналогіі.

Крыніца: 3dnews.ru