Ang Taiwanese semiconductor manufacturer TSMC mipahibalo sa paglunsad sa mass production sa single-chip systems gamit ang 7-nm+ teknolohikal nga proseso. Angay nga matikdan nga ang vendor naghimo og mga chips sa unang higayon gamit ang lithography sa hard ultraviolet range (EUV), sa ingon naghimo og laing lakang aron makigkompetensya sa Intel ug Samsung.
Gipadayon sa TSMC ang kooperasyon niini sa Huawei sa China pinaagi sa paglansad sa paghimo sa bag-ong Kirin 985 single-chip system, nga mahimong sukaranan sa Mate 30 series nga smartphone sa Chinese tech nga higante. Ang parehas nga proseso sa paghimo gigamit sa paghimo sa A13 chips sa Apple, nga gilauman nga magamit sa 2019 iPhone.
Dugang sa pagpahibalo sa pagsugod sa mass production sa mga bag-ong chips, ang TSMC naghisgot bahin sa mga plano niini alang sa umaabot. Sa partikular, nahibal-an ang bahin sa paglansad sa pagsulay nga paghimo sa 5-nanometer nga mga produkto gamit ang teknolohiya sa EUV. Kung ang mga plano sa tiggama dili mabalda, ang serye nga paghimo sa 5-nanometer chips ilunsad sa unang quarter sa sunod nga tuig, ug mahimo silang magpakita sa merkado nga hapit sa tungatunga sa 2020.
Ang bag-ong planta sa kompanya, nga nahimutang sa Southern Science and Technology Park sa Taiwan, nakadawat ug bag-ong mga instalasyon bahin sa proseso sa produksiyon. Sa samang higayon, ang laing planta sa TSMC nagsugod sa pagtrabaho sa pag-andam sa proseso sa 3-nanometer. Adunay usab usa ka proseso sa pagbalhin sa 6nm sa pag-uswag, nga lagmit usa ka pag-upgrade gikan sa teknolohiya nga 7nm nga gigamit karon.
Source: 3dnews.ru