Ang Taiwanese semiconductor manufacturer TSMC mipahibalo sa paglunsad sa mass production sa single-chip systems gamit ang 7-nm+ teknolohikal nga proseso. Angay nga matikdan nga ang vendor naghimo og mga chips sa unang higayon gamit ang lithography sa hard ultraviolet range (EUV), sa ingon naghimo og laing lakang aron makigkompetensya sa Intel ug Samsung.
Ang TSMC nagpadayon sa kolaborasyon niini sa Huawei sa China, nga naglunsad sa produksiyon sa bag-ong Kirin 985 SoCs, nga maoy mopaandar sa Mate 30 series smartphones sa higanteng tech sa China. Ang samang proseso gigamit sa paggama sa A13 chips sa Apple, nga gilaumang gamiton sa iPhone 2019 ka tuig.
Dugang sa pagpahibalo sa pagsugod sa mass production sa mga bag-ong chips, ang TSMC naghisgot bahin sa mga plano niini alang sa umaabot. Sa partikular, nahibal-an ang bahin sa paglansad sa pagsulay nga paghimo sa 5-nanometer nga mga produkto gamit ang teknolohiya sa EUV. Kung ang mga plano sa tiggama dili mabalda, ang serye nga paghimo sa 5-nanometer chips ilunsad sa unang quarter sa sunod nga tuig, ug mahimo silang magpakita sa merkado nga hapit sa tungatunga sa 2020.
Ang bag-ong planta sa kompanya, nga nahimutang sa Southern Science and Technology Park sa Taiwan, nakadawat ug bag-ong mga instalasyon bahin sa proseso sa produksiyon. Sa samang higayon, ang laing planta sa TSMC nagsugod sa pagtrabaho sa pag-andam sa proseso sa 3-nanometer. Adunay usab usa ka proseso sa pagbalhin sa 6nm sa pag-uswag, nga lagmit usa ka pag-upgrade gikan sa teknolohiya nga 7nm nga gigamit karon.
Source: 3dnews.ru
