I moduli di memoria custruiti nantu à i chip Samsung B-die sò forsi una di l'opzioni più populari trà i dilettanti. Tuttavia, u fabricatore sudcoreanu li cunsidereghja obsoleti è attualmente ferma a so pruduzzione, offrendu rimpiazzamenti cù altri chips di memoria DDR4, a produzzione di quale utilizeghja novi prucessi tecnichi. Questu significa chì i moduli di memoria DDR4 senza buffer di Samsung basati in chips B-die anu avà ghjuntu à a fine di u so ciclu di vita è sarà prestu fora di stock. L'altri fabricatori chì utilizanu chips Samsung B-die in i so prudutti cessanu ancu di furnisce moduli simili.
I chips Samsung B-die è i moduli di memoria basati nantu à elli anu guadagnatu una larga ricunniscenza per via di a so versatilità è u so putenziale di overclocking. Scalanu perfettamente in frequenza, rispundenu bè à l'aumentu di a tensione di furnimentu è permettenu l'operazione cù timings estremamente aggressivi. Un vantaghju impurtante separatu di i moduli basati nantu à i chips Samsung B-die hè a so unpretentiosità è una larga cumpatibilità cù diversi controller di memoria, per quale sò sopratuttu amati da i pruprietarii di sistemi basati in processori Ryzen.
In ogni casu, per a produzzione di chips B-die, hè utilizatu un prucessu tecnulugicu abbastanza anticu cù standard 20 nm, cusì u desideriu di Samsung di abbandunà a produzzione di tali dispusitivi semiconductori in favore di alternative più muderni hè abbastanza comprensibile. Pocu pocu fà, a cumpagnia annuncia l'iniziu di a produzzione di chips DDR4 SDRAM chì utilizanu a tecnulugia 1z-nm (terza generazione), è i chips pruduciuti cù a tecnulugia 1y-nm (seconda generazione) sò stati pruduciutu per più di un annu è mezu. Hè questi chì u fabricatore vi incuraghjenu à cambià. I chips B-die sò ufficialmente assignati EOL (End of Life) status - fine di u ciclu di vita.
Invece di i legendari chips Samsung B-die, altre offerte seranu avà distribuite. I chips M-die, chì sò creati cù una tecnulugia di prucessu 1y nm, anu righjuntu u stadiu di a produzzione di massa. I chips A-die, pruduciutu cù tecnulugia ancu più avanzata cù standard 1z nm, anu ancu ghjuntu à a fase di produzzione di qualificazione. Questu significa chì a memoria nantu à i chip M-die sarà in vendita in un futuru assai vicinu, è i moduli custruiti nantu à i chip A-die diventeranu dispunibili per l'utilizatori in sei mesi.
U vantaghju principalu di novi chips di memoria cù core aghjurnati, in più di prucessi tecnichi muderni è potenzalmentu di frequenza più altu, hè ancu a so capacità aumentata. Permettenu a produzzione di moduli di memoria DDR4 unilaterale cù una capacità di 16 GB è moduli di doppia faccia cù una capacità di 32 GB, chì era prima impussibile.
Hè vale a pena ricurdà chì questu estiu pudemu aspittà cambiamenti significativi in a gamma di moduli di memoria DDR4 SDRAM dispunibili nantu à u mercatu. In più di i novi chips Samsung, chips E-die da Micron è C-die da SK Hynix anu ancu esse usatu in strisce di memoria. Hè prubabile chì tutti questi cambiamenti pruvucarà un incrementu micca solu in u voluminu mediu, ma ancu in u putenziale di freccia di i moduli DDR4 SDRAM mediu.
Source: 3dnews.ru