Is dòcha gur e modalan cuimhne a chaidh a thogail air sgoltagan Samsung B-die aon de na roghainnean as mòr-chòrdte am measg luchd-dealasach. Ach, tha an neach-dèanamh Corea a Deas den bheachd gu bheil iad air a dhol à bith agus tha iad an-dràsta a’ stad an cinneasachadh, a ’tabhann sgoltagan cuimhne DDR4 eile nan àite, agus bidh cinneasachadh a’ cleachdadh pròiseasan teignigeach nas ùire. Tha seo a’ ciallachadh gu bheil modalan cuimhne DDR4 neo-leasaichte Samsung stèidhichte air sgoltagan B-die a-nis air crìoch a chuir air a’ chuairt-beatha aca agus gum bi iad a-mach à stoc a dh’ aithghearr. Bidh luchd-saothrachaidh eile a bhios a’ cleachdadh sgoltagan Samsung B-die anns na toraidhean aca cuideachd a’ stad bho bhith a’ toirt seachad modalan coltach ris.
Tha sgoltagan Samsung B-die agus modalan cuimhne stèidhichte orra air aithne fharsaing a chosnadh air sgàth an sùbailteachd agus an comas overclocking. Bidh iad a’ sgèile gu foirfe ann am tricead, a’ freagairt gu math ri àrdachadh ann am bholtachd solair agus a’ ceadachadh obrachadh le amannan air leth ionnsaigheach. Is e buannachd chudromach fa leth de mhodalan stèidhichte air sgoltagan Samsung B-die an neo-inntinneach agus an co-chòrdalachd farsaing le diofar luchd-riaghlaidh cuimhne, air a bheil iad gu sònraichte dèidheil air luchd-seilbh shiostaman stèidhichte air pròiseasairean Ryzen.
Ach, airson a bhith a’ dèanamh chips B-die, thathas a’ cleachdadh pròiseas teicneòlach a tha gu math sean le inbhean 20 nm, agus mar sin tha miann Samsung a bhith a’ trèigsinn cinneasachadh innealan leth-chonnsair mar sin airson roghainnean eile nas ùire a thuigsinn. O chionn ghoirid, dh’ ainmich a’ chompanaidh gun deach tòiseachadh air cinneasachadh chips DDR4 SDRAM a’ cleachdadh teicneòlas 1z-nm (treas ginealach), agus chaidh sgoltagan a chaidh a thoirt a-mach a’ cleachdadh teicneòlas 1y-nm (dàrna ginealach) a thoirt a-mach airson còrr air bliadhna gu leth. Is iad sin a tha an neach-dèanamh a’ brosnachadh dhut atharrachadh gu. Tha sgoltagan B-die air an sònrachadh gu h-oifigeil inbhe EOL (Deireadh Beatha) - deireadh cearcall beatha.
An àite na sgoltagan uirsgeulach Samsung B-die, thèid tairgsean eile a sgaoileadh a-nis. Tha sgoltagan M-die, a tha air an cruthachadh le bhith a’ cleachdadh teicneòlas pròiseas 1y nm, air ìre cinneasachadh mòr a ruighinn. Tha sgoltagan A-die, air an dèanamh le bhith a’ cleachdadh teicneòlas eadhon nas adhartaiche le inbhean 1z nm, cuideachd air ìre toraidh teisteanais a ruighinn. Tha seo a’ ciallachadh gun tèid cuimhne air chips M-die a reic a dh’ aithghearr, agus bidh modalan a chaidh a thogail air sgoltagan A-die rim faighinn le luchd-cleachdaidh taobh a-staigh sia mìosan.
Is e am prìomh bhuannachd a tha aig sgoltagan cuimhne ùra le coraichean ùraichte, a bharrachd air pròiseasan teignigeach an latha an-diugh agus comas tricead nas àirde, cuideachd an comas nas motha. Leigidh iad le bhith a’ dèanamh mhodalan cuimhne DDR4 aon-thaobhach le comas 16 GB agus modalan le dà thaobh le comas 32 GB, rud a bha do-dhèanta roimhe seo.
Is fhiach cuimhneachadh gum faod sinn as t-samhradh seo a bhith an dùil ri atharrachaidhean mòra anns an raon de mhodalan cuimhne DDR4 SDRAM a tha rim faighinn air a’ mhargaidh. A bharrachd air na sgoltagan ùra Samsung, bu chòir sgoltagan E-die bho Micron agus C-die bho SK Hynix a chleachdadh cuideachd ann an stiallan cuimhne. Tha e coltach gun adhbhraich na h-atharrachaidhean sin uile àrdachadh chan ann a-mhàin anns an tomhas-lìonaidh cuibheasach, ach cuideachd ann an comas tricead mhodalan cuibheasach DDR4 SDRAM.
Source: 3d naidheachdan.ru