인텔은 CHIPS Alliance에 가입하여 전 세계에 고급 인터페이스 버스를 제공했습니다.

개방형 표준은 점점 더 많은 지지자를 얻고 있습니다. IT 시장의 거대 기업들은 이러한 현상을 고려해야 할 뿐만 아니라 개방형 커뮤니티에 대한 고유한 개발을 제공해야 합니다. 최근의 예는 Intel AIB 버스를 CHIPS Alliance로 이전한 것입니다.

이번주 인텔 CHIPS Alliance의 회원이 되었습니다. (인터페이스, 프로세서 및 시스템용 공통 하드웨어). CHIPS라는 약어에서 알 수 있듯이 이 산업 컨소시엄은 SiP(시스템인패키지)와 같은 SoC 및 고밀도 칩 패키징을 위한 광범위한 개방형 솔루션을 개발하기 위해 노력하고 있습니다.

얼라이언스의 회원이 된 인텔은 심층적으로 제작한 버스를 커뮤니티에 기부했습니다. 고급 인터페이스 버스 (AIB). 물론 순수한 이타주의에서 나온 것은 아닙니다. AIB 버스를 통해 모든 사람이 Intel에 로열티를 지불하지 않고도 효과적인 칩 간 인터페이스를 만들 수 있지만 회사는 자체 칩렛의 인기도 높아질 것으로 기대합니다.

AIB 버스는 DARPA 프로그램에 따라 Intel에서 개발 중입니다. 미군은 오랫동안 여러 칩으로 구성된 고도로 통합된 로직에 관심을 가져왔습니다. 회사는 2017년에 2세대 AIB 버스를 출시했습니다. 그런 다음 교환 속도는 한 회선에서 5,4Gbit/s에 도달했습니다. AIB 타이어 200세대는 지난해 출시됐다. 교환 속도가 XNUMXGbit/s로 증가했습니다. 또한 AIB 버스는 업계 최고의 mm당 데이터 속도 밀도(XNUMXGbps)를 제공합니다. 다중 칩 패키지의 경우 이는 가장 중요한 매개변수입니다.

AIB 버스는 제조 공정과 패키징 방법에 무관하다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 이는 Intel EMIB 공간 멀티칩 패키징이나 TSMC의 고유한 CoWoS 패키징 또는 다른 회사의 패키징으로 구현될 수 있습니다. 인터페이스 유연성은 개방형 표준에 적합합니다.

동시에 또 다른 개방형 커뮤니티인 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project)도 칩렛(크리스털)을 연결하기 위한 자체 버스를 개발하고 있다는 점을 기억해야 합니다. 이는 개방형 도메인 특정 아키텍처 버스(ODSA). ODSA를 만들기 위한 워킹 그룹이 비교적 최근에 만들어졌기 때문에 인텔이 CHIPS 얼라이언스에 가입하고 AIB 버스를 커뮤니티에 넘겨주는 것이 적극적인 플레이일 수 있습니다.

출처 : 3dnews.ru