Open Compute Project는 칩렛을 위한 통합 인터페이스를 개발 중입니다.

단일 패키지에 여러 개의 크리스털이 포함된 칩은 더 이상 새로운 것이 아닙니다. 더욱이 AMD 로마 등 이기종 시스템이 적극적으로 시장을 선점하고 있다. 이러한 칩의 개별 다이를 일반적으로 칩렛이라고 합니다.

칩렛을 사용하면 기술 프로세스를 최적화하고 복잡한 프로세서의 생산 비용을 줄일 수 있습니다. 확장 작업도 크게 단순화되었습니다. Chiplet 기술에는 비용이 들지만 Open Compute Project 솔루션을 제공합니다. OCP, 다시 한번 상기시켜 드리겠습니다. организация, 참가자들은 최신 데이터 센터 및 장비의 소프트웨어 및 하드웨어 설계 분야의 개발을 공유합니다. 우리는 그녀에 대해 두 번 이상 이야기합니다. 말한 우리 독자들에게.

요즘 많은 사람들이 칩렛을 사용하고 있습니다. AMD가 모놀리식 프로세서 코어에서 "패키지 프로세서"로 전환했을 뿐만 아니라 Intel Stratix 10 또는 Huawei Kunpeng 칩도 비슷한 레이아웃을 가지고 있습니다. 모듈식 칩렛 아키텍처는 뛰어난 유연성을 제공하는 것처럼 보이지만 현재는 그렇지 않습니다. 모든 제조업체는 자체 상호 연결 시스템을 사용합니다(예: AMD의 경우 Infinity Fabric). 따라서 칩 레이아웃 옵션은 한 제조업체의 무기고로 제한됩니다. 기껏해야 연합 또는 하위 개발자의 칩렛을 사용할 수 있습니다.

인텔은 DARPA와 협력하고 개방형 표준을 장려하여 이 문제를 해결하려고 노력하고 있습니다. AIB(고급 인터페이스 버스). 문제에 대한 자신의 비전을 가지고 있습니다 Open Compute Project: 2018년에 컨소시엄이 하위 그룹을 만들었습니다. 개방형 도메인 특정 아키텍처(ODSA), 이 문제에 대한 연구에 참여했습니다. OCP의 접근 방식은 인텔보다 더 광범위하며 글로벌 목표는 칩렛 시장의 완전한 통합입니다. 이는 다양한 유형과 제조업체의 칩렛(텐서 보조 프로세서, 네트워크 및 암호화 가속기, 심지어 암호화폐 채굴용 ASIC까지)을 결합할 수 있는 아키텍처별 솔루션 생성을 최대한 단순화해야 합니다.

ODSA의 진행 상황은 탄탄합니다. 2018년 그룹 첫 번째 회의 당시 XNUMX개의 개발 회사만 포함되어 있었다면 지금쯤 참가자 수가 거의 XNUMX개에 이르렀습니다. 작업이 진행 중이지만 해결해야 할 어려움이 많습니다. 예를 들어 문제는 통합된 상호 연결 인터페이스가 부족할 뿐만 아니라 다양한 기능을 가진 칩렛을 결합할 수 있는 표준을 개발 및 채택하고 문제를 해결해야 합니다. 기성 멀티 칩렛 솔루션 패키징 및 테스트, 개발 도구 제공, 지적 재산 관련 문제 이해 등 다양한 기능을 제공합니다.

지금까지 다양한 제조업체의 칩렛 기반 솔루션 시장은 초기 단계에 있습니다. 누구의 접근 방식이 승리할지는 시간만이 말해 줄 것입니다.

출처 : 3dnews.ru